柔性線路板的材料該怎么選？和小編一起來看看你就懂了~

1）基材：材料為聚酰亞胺（POLYMIDE），是一種耐高溫，高強度的高分子材料。它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘，抗拉強度為15，000-30，000PSI。25μm厚的基材價格最便宜，應用也最普遍。如果需要電路板硬一點，應選用50μm的基材。反之，如果需要電路板柔軟一點，則選用13μm的基材。

（2）基材的透明膠：分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，都為熱固膠。聚乙烯的強度比較低，如果希望電路板比較柔軟，則選擇聚乙烯。基材和其上的透明膠越厚，電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域，則應盡量選用比較薄的基材和透明膠來減少銅箔表面的應力，這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機會比較小。當然，對于這樣的區(qū)域，應該盡可能選用單層板。

（3）銅箔：分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強度高，耐彎折，但價格較貴。電解銅價格便宜得多，但強度差，易折斷，一般用在很少彎折的場合。銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線最小寬度和最小間距而定。銅箔越薄，可達到的最小寬度和間距越小。選用壓延銅時，要注意銅箔的壓延方向。銅箔的壓延方向要和柔性線路板的主要彎曲方向一致。

（4）保護膜及其透明膠：25μm的保護膜會使電路板比較硬，但價格比較便宜。對于彎折比較大的電路板，最好選用13μm的保護膜。透明膠同樣分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，使用環(huán)氧樹脂的電路板比較硬。當熱壓完成后，保護膜的邊緣會擠出一些透明膠，若焊盤尺寸大于保護膜開孔尺寸時，此擠出膠會減小焊盤尺寸并造成其邊緣不規(guī)則。此時，應盡量選用13μm厚度的透明膠。

（5）焊盤鍍層：對于彎折比較大又有部分焊盤裸露的柔性線路板，應采用電鍍鎳+化學鍍金層、鎳層應盡可能?。?．5-2μm，化學金層0.05-0.1μm。