據(jù)FPC廠了解，美國芯片巨頭英特爾（Intel）計劃投資71.2億美元在馬來西亞興建一座新工廠，希望提升自家先進半導體封裝技術的制造能力。
  馬來西亞投資發(fā)展局（MIDA）13日在媒體邀請函中表示，英特爾已選擇馬國北方州檳城（Penang）做為擴大半導體封裝制造能力的地點。此舉也顯示，英特爾履行在馬國提升產(chǎn)能的承諾。
  英特爾預計在吉隆坡國際機場舉行記者會，屆時便可得知這項亞洲投資計劃的具體細節(jié)，英特爾CEO Pat Gelsinger將出席此次媒體活動。
  據(jù)FPC廠了解，英特爾提升在馬國的先進制程半導體封裝能力，將可強化其支援活動與全球服務中心地位。此投資計劃將使得馬來西亞成為半導體制造與共享服務的重要樞紐之一。

  早在今年8月時，外媒便曾引述消息報導，Gelsinger積極向中國、新加坡、越南、馬來西亞與印度等亞洲國家提出芯片廠計劃。
  Gelsinger今年2月接任CEO后，便放言要恢復英特爾過去身為芯片制造龍頭的地位，并意圖與臺積電一拼高下。但英特爾先前制程技術遭遇瓶頸、新產(chǎn)品不斷推遲，導致市占率與顧客群流失。
  據(jù)FPC廠了解，于此同時，半導體產(chǎn)業(yè)多年來投資不足，加上受到新冠疫情沖擊，全球供應與需求失衡、半導體芯片嚴重短缺，令英特爾意識到多元地理布局的重要性。