通常我們從設(shè)計(jì)因素、工藝因素、物料因素和現(xiàn)場因素四個層面分析影響FPC廠貼片工藝質(zhì)量的因素，具體如下：
一、設(shè)計(jì)因素
1.組裝方式（工藝流程）
2.元器件封裝
3.元器件布局與密度設(shè)計(jì)
4.焊點(diǎn)可靠性和工藝性設(shè)計(jì)
5.FPC廠的軟板結(jié)構(gòu)，材料及工藝設(shè)計(jì)
二、工藝因素
1.鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)問題
2.印刷參數(shù)問題
3.回流/波峰焊等焊接問題
4.SMT/THT問題
5.其他
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三、物料因素
1.BOM正確性
2.元器件的工藝質(zhì)量
3.軟板的工藝質(zhì)量
4.儲存、配送管理
5.其他
四、現(xiàn)場因素
1.操作規(guī)范性
2.工序控制
3.ESD管理
4.溫/濕度控制
5.SS等
FPC廠貼片設(shè)計(jì)要素包括：工藝路線、軟板疊層、軟板尺寸、結(jié)構(gòu)/拼板/工藝邊要求、基準(zhǔn)點(diǎn)要求、元器件布局要求、布線要求、回流焊/波峰焊/手工焊要求、壓接要求、插裝要求、孔徑設(shè)計(jì)要求、阻焊設(shè)計(jì)要求、表面處理要求、測試要求、絲印設(shè)計(jì)要求、產(chǎn)品特性要求、輸出工藝文件要求及其他特殊設(shè)計(jì)要求等。
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