消費(fèi)類電子的創(chuàng)新應(yīng)用及5G智能手機(jī)更新?lián)Q代，F(xiàn)PC市場規(guī)模持續(xù)提升。根據(jù) Prismark統(tǒng)計(jì)，2021年全球FPC市場規(guī)模預(yù)計(jì)為138億美元，2025年有望達(dá)到154 億美元，五年年均復(fù)合增速為4.24%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，PCB可分為普通板、多層 板、HDI板、封裝基板和FPC板。與其他印制電路板相比，F(xiàn)PC具有配線密度高、重 量輕、厚度薄、可彎曲、靈活性強(qiáng)等特性，使其在PCB整體市場規(guī)模增長的情況下 維持穩(wěn)定占比。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2019年至2025年FPC板占全球PCB市場份額將 始終穩(wěn)定在18%~20%。

  目前FPC需求量主要集中在蘋果。從最初iPhone4中10顆FPC，12美元左右單價(jià)， 到2015、2016年蘋果分別導(dǎo)入3D Touch與雙攝新功能，功能創(chuàng)新同步推動硬件更 新升級，2016年推出的iPhone 7中使用了多達(dá)15~17顆FPC，其中多層、高難度FPC 占比高達(dá)70%，整機(jī)FPC面積約120cm2，ASP提升至23美元左右。2017年的旗艦 iPhoneX中使用高達(dá)25顆左右的FPC，ASP達(dá)到30美元左右，2020年推出的 iPhone12搭配達(dá)到28~30顆的FPC，ASP升至45美元左右。

  在成本、下游產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移等因素影響下，PCB產(chǎn)業(yè)逐步向中國大陸集中。歷史上全球 PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了由“歐美主導(dǎo)”轉(zhuǎn)為“亞洲主導(dǎo)”的發(fā)展變化。二十一世紀(jì)以來， 由于勞動力成本相對低廉，亞洲地區(qū)成為全球最重要的電子產(chǎn)品制造基地，全球PCB 產(chǎn)業(yè)重心隨著電子產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，逐漸從歐美向日韓轉(zhuǎn)移，之后又并進(jìn)一步向中國大陸 集中。以Prismark的數(shù)據(jù)進(jìn)行估算，歐美和日本的PCB產(chǎn)值全球占比不斷下降；中國大陸PCB產(chǎn)值全球占有率則不斷攀升，于2020年達(dá)到53.7%。

  從全球競爭格局來看，FPC行業(yè)集中度高，日資企業(yè)和中國臺灣地區(qū)企業(yè)占據(jù)全球 FPC主要市場份額。作為PCB中最高端的細(xì)分子領(lǐng)域，F(xiàn)PC行業(yè)重資金、高壁壘， 導(dǎo)致行業(yè)集中度極高。根據(jù)Prismark報(bào)告，2020年日資企業(yè)和中國臺灣地區(qū)企業(yè)軟硬板營收規(guī)模領(lǐng)先，其中中國臺灣臻鼎和中國大陸東山精密的PCB及FPC營收規(guī)模都分別排名全球第一和第三。

  從中國大陸FPC廠商競爭結(jié)構(gòu)來看，F(xiàn)PC的復(fù)雜生產(chǎn)工藝構(gòu)建起技術(shù)及人才壁壘， 格局被其他企業(yè)打破可能性較低。FPC的生產(chǎn)流程包括鍍銅、顯影、蝕刻、表面處 理等化學(xué)制程，涉及很多化學(xué)反應(yīng)，加工難度系數(shù)大。FPC企業(yè)擁有高新設(shè)備的同 時(shí)，還需配置大量具有專業(yè)知識和實(shí)操經(jīng)驗(yàn)的生產(chǎn)和技術(shù)團(tuán)隊(duì)，對設(shè)備參數(shù)進(jìn)行調(diào) 整和測試，對化學(xué)制劑用量和比例進(jìn)行調(diào)配。因此，F(xiàn)PC行業(yè)存在技術(shù)及人才壁壘， 以組裝等物理制程為主的消費(fèi)電子公司切入FPC業(yè)務(wù)難度較大，中國大陸以東山精 密、鵬鼎控股為主導(dǎo)的供給格局穩(wěn)定。

  從海外FPC競爭廠商競爭結(jié)構(gòu)來看，日韓系廠商產(chǎn)能收緊，中國大陸優(yōu)質(zhì)廠商份額 有望提升。日韓PCB企業(yè)最早布局FPC產(chǎn)品，蘋果業(yè)務(wù)占比較高。2016年蘋果手機(jī) 銷量增速放緩后，日韓廠商開始謹(jǐn)慎對待FPC板塊資本開支，產(chǎn)品更新迭代速度變 慢，競爭力逐漸下降。