據(jù)柔性線路板小編了解，2022年二季度，在全球智能手機AP（應用處理器）出貨量方面，聯(lián)發(fā)科以39%的市場份額排名第一。在手機SoC芯片收入方面，高通則以44%的市場份額位居第一。華為海思的出貨量份額已低至0.4%。

  從出貨量來看，2022年二季度，受全球通貨膨脹、中國大陸疫情封控等諸多因素的影響，中國主要的手機品牌廠商的訂單都出現(xiàn)了下滑，這也影響到全球智能手機AP的出貨量。

  Canalys的數(shù)據(jù)顯示，2022年第二季度，全球智能手機出貨量下跌9%，減少至2.87億臺，是疫情爆發(fā)以來，2020年第二季度后的季度最低點。不過，需要指出的是，雖然2022年二季度小米、OPPO、vivo等中國智能手機廠商的出貨量同比都出現(xiàn)了兩位數(shù)以上的同比下滑，但是占據(jù)了高端市場的三星和蘋果似乎并未受到大的影響，他們的出貨量分別保持了6%和8%的同比增長。

  二季度全球高端智能手機的平均銷售價格(ASP)同比增長了8%，達到了創(chuàng)紀錄的780美元(約合人民幣5400元)。而這主要是由于1,000美元(約合人民幣6900元)及以上價格段的智能手機銷售額同比增長了94%。2022年第二季度僅該細分市場，就貢獻了超過1/4的高端智能手機銷售份額和全球1/5以上的智能手機收入。

  也就是說，雖然今年二季度全球智能手機銷量雖然出現(xiàn)了下滑，但二季度全球高端智能手機銷量卻出現(xiàn)了逆勢增長。這一點似乎從前面Canalys的數(shù)據(jù)也能夠看到，三星和蘋果二季度的出貨量都保持了逆勢增長。而高端智能手機銷量的增長，必然也將進一步帶動高端智能手機AP芯片出貨量和銷售額的增長。

  據(jù)柔性線路板小編了解，聯(lián)發(fā)科在 4G、5G 中低端芯片（Helio G系列和天璣700系列）的推動下，使得其在中低端智能手機市場處于領先地位，以出貨量來看，聯(lián)發(fā)科仍以39%的市場份額位居第一。不過，由于其整體的智能手機芯片出貨量的下滑，使得其市場份額與去年同期的42%相比，減少了3個百分點。

  由于高端智能手機市場受經(jīng)濟形勢影響相對較小，高通憑借在高端智能手機AP市場穩(wěn)固的領導地位，在二季度智能手機AP出貨量上，以29%的份額排名第二。相比去年同期的26%的市場份額，增長了3個百分點。

  據(jù)柔性線路板小編了解，同樣，蘋果由于其iPhone均主打的高端市場，因此在二季度智能手機AP出貨量市場的份額也并未下滑，保持在了14%，排名第三。

  其他廠商方面，紫光展銳的份額為11%，與去年同期相比增長了2個百分點，與一季度保持一致；三星的份額為6%，同比及環(huán)比均增長了1個百分點；華為海思由于美國方面的持續(xù)制裁，自研芯片制造受阻，這也使得其市場份額持續(xù)萎縮，二季度的份額已進一步跌至了0.4%（去年二季度為3%，今年一季度為1%）。