印制電路板（PCB）是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，通過(guò)電路將各種電子元器件連接起來(lái)，起到導(dǎo)通和傳輸?shù)淖饔谩?/span>

  按柔軟度劃分，PCB可分為剛性印制電路板、撓性（柔性）印制電路板（FPC）和剛撓結(jié)合印制電路板。

  FPC(Flexible Printed Circuit)即柔性印制線(xiàn)路板，簡(jiǎn)稱(chēng)軟板。是由撓性覆銅板（FCCL）和軟性絕緣層以接著劑（膠）貼附后壓合而成。

  與傳統(tǒng) PCB 硬板相比，具有生產(chǎn)效率高、配線(xiàn)密度 高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、可三維布線(xiàn)等顯著優(yōu)勢(shì)，更加符合下游電子行業(yè)智 能化、便攜化、輕薄化趨勢(shì)，適用于小型化、輕量化和移動(dòng)要求的電子產(chǎn)品。

  據(jù)FPC廠(chǎng)了解，2021-2026年，全球FPC市場(chǎng)規(guī)模將從141億美元增長(zhǎng)至172億美元，CAGR為4.1%。
FPC產(chǎn)業(yè)鏈下游為各類(lèi)應(yīng)用，包括顯示/觸控模組，指紋識(shí)別模組、攝像頭模組等。

  最終應(yīng)用包括消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車(chē)電子、工控醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域。

  據(jù)FPC廠(chǎng)了解，從下游看，智能手機(jī)功能創(chuàng)新及大容量電池壓縮內(nèi)部空間，F(xiàn)PC單機(jī)用量提升；可穿戴設(shè)備高增成長(zhǎng)增加了FPC使用量；AR/VR飛速增長(zhǎng)開(kāi)辟了軟板應(yīng)用新場(chǎng)景；汽車(chē)電動(dòng)化和智能化帶來(lái)FPC單車(chē)價(jià)值量的大幅提升。其中動(dòng)力電池FPC替代銅線(xiàn)束趨勢(shì)明確，提升了FPC單車(chē)價(jià)值量約600元。

  隨著下游終端產(chǎn)品更新?lián)Q代 加速及其品牌集中度日益提高，頭部FPC廠(chǎng)商憑借已有的技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢(shì)。通過(guò)筑高行業(yè)壁壘，鞏固競(jìng)爭(zhēng)中的優(yōu)勢(shì)地位，進(jìn)一步提高了 行業(yè)市場(chǎng)集中度。

  伴隨中國(guó)FPC產(chǎn)業(yè)鏈配套的進(jìn)一步完善、技術(shù)水平的穩(wěn)步提高以及產(chǎn)能規(guī)模的不斷提升，內(nèi)資FPC企業(yè)有能力滿(mǎn)足新能源 汽車(chē)與新興消費(fèi)電子產(chǎn)品對(duì)于 FPC 的需求，國(guó)內(nèi) FPC 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力將持續(xù)增強(qiáng)，市場(chǎng)份額也將隨之增加。