據(jù)FPC廠了解，三星半導(dǎo)體將對成熟制程工藝進行新一輪的價格調(diào)整，降價約10%。據(jù)悉，三星晶圓廠代工價格本來就遠低于同行，這一波“價格戰(zhàn)”，或許能讓三星成功拿下大客戶的訂單。

  供應(yīng)鏈認為，三星晶圓代工事業(yè)原以生產(chǎn)自家芯片為主，但當(dāng)下大環(huán)境處于逆風(fēng)，三星自家芯片需求同步受挫，因此出現(xiàn)了大批閑置產(chǎn)能。為了填補產(chǎn)能空缺，殺價搶單勢不可免。

  供應(yīng)鏈指出，三星晶圓代工報價原本就比同行略低，如今若是再砍一成，勢必成為那些客戶倒逼原先合作伙伴降價的手段。

  簡單來說就是“你不降價，我就去找三星生產(chǎn)”，從而使得晶圓代工行業(yè)共同面臨壓力。對消費電子產(chǎn)品市場寒潮期，不少廠商都主動選擇了減少庫存的策略，這直接導(dǎo)致芯片代工廠商出現(xiàn)訂單量驟減的問題。據(jù)FPC廠了解，相比起臺積電漲價獲得更高利潤的方案，三星半導(dǎo)體正計劃通過降價獲取更多訂單，這意味著，半導(dǎo)體行業(yè)的價格戰(zhàn)終于要打響了。

  據(jù)FPC廠了解，早些時候，業(yè)界曾爆出臺積電、聯(lián)電等幾家頭部半導(dǎo)體代工廠商出現(xiàn)產(chǎn)能閑置的情況，長約客戶要求延期帶動出貨，6寸、8寸和12寸晶圓報價也有下降空間。事實上，盡管三星半導(dǎo)體要打價格戰(zhàn)，但市場需求太低，沒有需求的情況下，白菜價也不會受到高度關(guān)注。業(yè)內(nèi)人士分析，包括小米、三星在內(nèi)的大部分Android陣營廠商都在面臨嚴重的庫存壓力，小米的零組件庫存達到了近3000萬臺手機。而這些零部件中，移動平臺芯片的利用率是最低的，從另一方面來說，這些廠商未必需要再采購新的芯片。