據(jù)軟板廠了解，三星電子 12 英寸晶圓代工平均開工率在 70% 左右，而東部高科（DB HiTek）的 8 英寸晶圓代工平均開工率將下降到 60-70%，部分 8 英寸晶圓代工開工率跌至 50%，與去年上半年接近滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)的狀態(tài)形成鮮明對(duì)比。業(yè)界將利用率下降的原因歸于全球經(jīng)濟(jì)衰退大環(huán)境下的 IT 需求下降問(wèn)題。隨著經(jīng)濟(jì)低迷期的延長(zhǎng)，下游產(chǎn)業(yè)智能手機(jī)、個(gè)人電腦、家電等需求不斷萎縮，而近期本應(yīng)穩(wěn)健的服務(wù)器市場(chǎng)也出現(xiàn)走弱。此外，全球第一代工廠臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率也有所下降。業(yè)界預(yù)估臺(tái)積電的平均晶圓代工利用率為 70-75%。

  據(jù)軟板廠了解，代工利用率下降的沖擊對(duì) DB HiTek、Key Foundry、SK Hynix IC、Magner Chip 等 8 英寸代工企業(yè)影響較大。DB HiTek 維持 60-70% 的開工率，但在一些 8 英寸代工廠的情況下，開工率已經(jīng)跌至 50% 的水平。隨著利用率下降，預(yù)計(jì)利潤(rùn)情況將出現(xiàn)負(fù)擔(dān)。再加上固定成本負(fù)擔(dān)的加重，一些晶圓代工企業(yè)紛紛開始降價(jià)。

  據(jù)軟板廠了解，韓國(guó)的一些代工企業(yè)近期也開始紛紛降價(jià)。一位 8 英寸晶圓代工行業(yè)負(fù)責(zé)人表示，“我們目前對(duì)戰(zhàn)略客戶進(jìn)行價(jià)格優(yōu)惠，以中小晶圓代工企業(yè)為中心。”不過(guò)，業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)代產(chǎn)能利用率的下降將是暫時(shí)的。這是因?yàn)殡S著自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術(shù)的商業(yè)化，半導(dǎo)體的需求量正在穩(wěn)步增加，并且由于經(jīng)濟(jì)衰退而推遲的半導(dǎo)體替代需求很高。三星電子代工部門副總裁 Jeong Ki-bong 在去年第四季度財(cái)報(bào)公布后舉行的電話會(huì)議上表示，“我們預(yù)計(jì)下半年需求和市場(chǎng)狀況將復(fù)蘇，主要是 HPC、數(shù)據(jù)中心和汽車。”