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軟板廠:在FPC軟板出產(chǎn)下,規(guī)劃者是怎樣降低本錢?

2023-03-21 09:28

軟板廠:軟板在規(guī)劃之初就要針對(duì)“出產(chǎn)導(dǎo)向式規(guī)劃”深化了解,以保證后續(xù)出產(chǎn)之快速精準(zhǔn),此乃現(xiàn)代化軟板業(yè)者的首要方針。

所以規(guī)劃者有必要要與研制、產(chǎn)品、與制程等各種工程師,在產(chǎn)品規(guī)劃階段時(shí)就要盡速進(jìn)行接近的協(xié)作。

規(guī)劃關(guān)于后續(xù)的影響要素約有:

1、本錢

2、板材的挑選與運(yùn)用

3、制品板的外形、大小與重量

4、結(jié)構(gòu)

5、制程之途徑
6、實(shí)驗(yàn)及查驗(yàn)規(guī)范

7、電性之效能

8、機(jī)械功用——彎折拼裝或是動(dòng)態(tài)作業(yè)

9、外形功用——規(guī)范安全性,耐熱性及耐候性

10、拼裝技術(shù)

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軟板廠:上述種種有必要在產(chǎn)品規(guī)劃之初就要從速詳加考慮。但實(shí)際上卻經(jīng)常是到了出產(chǎn)階段剛才想到要去處理某些規(guī)劃的問(wèn)題,這種舍本求末過(guò)后聰明的事例在軟板界中層出不窮。

軟板廠:若能于規(guī)劃即采行失效方法與有用剖析之理念者,則許多潛在的問(wèn)題均可將消弭之于無(wú)形。規(guī)劃與制程中若能歸入此種做法,則全體之出產(chǎn)將更完善。

板材之功用

軟板廠:多年來(lái)軟板的出產(chǎn)首要都是選用聚亞醯胺(Polyimide)板材做為基材與外表蓋膜(Coverfilm)。可是當(dāng)產(chǎn)量大增之際本錢將變?yōu)榛罱j(luò)的要素,使得板材的選用也隨之多樣化。

今天軟板可用的板材也不斷增加:

1.聚亞醯胺Polyimide—無(wú)膠層者(Adhesiviless)

2.聚亞醯胺Polyimide—有膠層者(Adhesive)

3.聚亞烯萘Poly Ethylene Napthalate (PEN)

4.聚對(duì)苯二甲酸乙二酯Poly Ethylene Tetraphalate (PET) 或聚酯類(Polyester)

5.薄環(huán)氧樹(shù)脂與玻纖之FR-4板材

上述各種板材的本錢與功用也都各有不同。

各種板材的運(yùn)用功用材料可從原物料供貨商處取得,也可另行研制與實(shí)驗(yàn)而得知。能夠廣用于業(yè)界的板材,其等出色的數(shù)據(jù)也正是制程穩(wěn)健與產(chǎn)品功用的要害,大多數(shù)供貨商簡(jiǎn)直都有是按照IPC或MIL等規(guī)范所規(guī)則的細(xì)則去規(guī)范應(yīng)有的數(shù)據(jù)。

因而業(yè)者們對(duì)全新產(chǎn)品之領(lǐng)域,尚有許多后續(xù)作業(yè)需求實(shí)地實(shí)行與發(fā)布數(shù)據(jù),例如轎車所用之軟板,行將觸及各種已上市的板材。

制程途徑

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為了使產(chǎn)品在規(guī)范與功用等要件方面都能抵達(dá)良率本錢的效益,所挑選的制程途徑正是其要害之地點(diǎn)。正如前文所述,軟板的出產(chǎn)基本上可分為卷放卷收之R2R式與單一逐片式等兩種做法。

R2R接連出產(chǎn)技術(shù)在本錢與良率方面均較有利;但因?yàn)榘宀呢浭街〉茫ˋvailability),線路的規(guī)劃,與R2R的產(chǎn)能合作或本錢等要素,使得某些方法的軟板仍不得不選用單片式制程。

風(fēng)趣的現(xiàn)象是某些產(chǎn)品制程開(kāi)始時(shí)選用R2R途徑;但行進(jìn)到了某一節(jié)骨眼時(shí)卻又不得不改用單片式的做法?,F(xiàn)在的客戶對(duì)其竣工軟板已愈來(lái)愈偏好成卷狀的貨品,尤其是主動(dòng)化拼裝大批量低單價(jià)的產(chǎn)品類,如通訊用途的天線類或IC卡類(Smartcard)等商場(chǎng)便是。

下Fig4即顯示出單純的R2R與單片做法的混合制程。至于某種特定產(chǎn)品需求先用何種最佳出產(chǎn)途徑?其首要要素經(jīng)常是取決于本錢。而其他影響制程途徑之要素,通過(guò)細(xì)心考量下,仍以技術(shù)與最佳良率以及最低本錢為優(yōu)先,并非一定要采行R2R或部分R2R之出產(chǎn)途徑。

R2R之連動(dòng)出產(chǎn)方法對(duì)大批量者極具經(jīng)濟(jì)價(jià)值,可供出產(chǎn)單面軟板或無(wú)鍍通孔的雙面軟板運(yùn)用,并且在后段還可再調(diào)配各種單片制程;如多層軟板、浮雕式軟板、軟硬合板、甚至另一種特別Regalfex軟板等出產(chǎn)。

R2R的出產(chǎn)線最常用于“印后即蝕”的單面板制程,此種單純的連動(dòng)出產(chǎn)線,其本身即具有“材料回送”(Feedback)體系,可隨時(shí)主動(dòng)修改作業(yè)條件,比起單片要便利了許多。這種接連軟材的制造一旦可抵達(dá)雙面之對(duì)準(zhǔn)要求時(shí),尚可實(shí)行合主動(dòng)的電測(cè)與光學(xué)查驗(yàn),是故具有鍍通孔的實(shí)在雙面板也仍然能夠運(yùn)用R2R而許多出產(chǎn)。

不過(guò)選用R2R進(jìn)行接連性鉆孔與鍍孔之主動(dòng)化設(shè)備,卻必定會(huì)占用許多空間投下許多資金,對(duì)許多公司而言都難免是一種沉重的背負(fù)。幸好已出現(xiàn)一種最新式的成孔與鍍孔技術(shù),將可大大減低所占用的空間,并還更可使得產(chǎn)速大幅加快!果真如此則此種連動(dòng)式的做法將大有可為。

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樸素的R2R制程線中,即便軟板表涂層的印刷,或表護(hù)膜的貼合,亦均可在主動(dòng)化接連作業(yè)中完畢任務(wù)?,F(xiàn)行設(shè)備的進(jìn)一步改裝升級(jí),以及新板材或全新接著劑的研制與應(yīng)市,也都在持續(xù)的進(jìn)行中,以期能抵達(dá)低溫連線式貼合的便利性。

經(jīng)由印刷涂布的“表涂層”,其所用物料不管是熱硬化或紫外線光(UV)硬化,兩者關(guān)于產(chǎn)品都非常重要。施工方法則以合面滿涂法最具功率,如可感光涂料之滾涂法或噴涂法便是。

某些軟板在完畢表涂層或表護(hù)膜之后,出貨前還要對(duì)裸露出的許多焊墊,另行加做最終的外表處理,方可使銅面免于氧化,而在焊錫性上得保證(如有機(jī)保焊劑OSP便是)。如須按客戶的要求而需另做其他外表皮膜(如化鎳浸金ENIG)者,須留意此等外表處理制程與板材之間,在溫度與化學(xué)性質(zhì)方面是否能完全匹配亦為重點(diǎn)之一。

就R2R而言,OSP之外表改質(zhì)處理其搭調(diào)即非常出色,甚至還可采高速移動(dòng)方法進(jìn)行處理。但R2R對(duì)電鍍類(或浸鍍類)之處理而言,其出資之巨大想必是無(wú)法防止的。因?yàn)樘幚頃r(shí)間甚長(zhǎng),是故連線機(jī)組長(zhǎng)度之可觀也是意料中的事,是故軟板流程在此等領(lǐng)域中現(xiàn)在仍多采單片式做法。不過(guò)某些高電流密度的新式處理機(jī)種也正在開(kāi)發(fā)中。

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軟板下流拼裝中常需用到的補(bǔ)強(qiáng)片以支助零件的設(shè)備焊接。此等補(bǔ)強(qiáng)片與接著劑可供選+用的物料甚多,前者如FR-4、FR-3、CEM-1,后者有鋁片或聚亞醯板材類,亦還有熱著膠或感壓膠等。此種補(bǔ)強(qiáng)片貼著的進(jìn)程均可因材而施法,在壓合段時(shí)即應(yīng)針對(duì)多點(diǎn)補(bǔ)強(qiáng)處采主動(dòng)或手動(dòng)進(jìn)行逐一施工。大批量出產(chǎn)之各種輔肋東西體系也應(yīng)及早完備。

軟板竣工后行將進(jìn)行各種零件的設(shè)備,此種下流拼裝可運(yùn)用原排板之整片式去進(jìn)行,或采切開(kāi)切開(kāi)后的單片再去加工。規(guī)劃階段就要對(duì)拼裝進(jìn)程預(yù)留公役,未來(lái)大批量拼裝作業(yè)為了便利許多零件起見(jiàn),亦可選用R2R式連線做法。因而軟板的出產(chǎn)與軟板的拼裝兩方面都需求更周詳深化的方案,以得到最佳的線路質(zhì)量。

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