今天為軟板廠小編大家介紹第二種分類方式——按產(chǎn)品結構進行分類。按產(chǎn)品結構進行分類，可以分為剛性板（硬板）、撓性板（軟板）、剛撓結合板、HDI板和封裝基板。
 

剛性板（硬板）

  產(chǎn)品特性：由不易彎曲、具有一定強韌度的剛性基材制成，具有抗彎能力，可以為附著其上的電子元件提供一定的支撐。剛性基材包括玻纖布基板、紙基板、復合基板、陶瓷基板、金屬基板、熱塑性基板等。

  應用領域：計算機及網(wǎng)絡設備、通信設備、工業(yè)控制及醫(yī)療、消費電子和汽車電子領域。

撓性板（軟板）
 

  產(chǎn)品特性：指用柔性的絕緣基材制成的印制電路板。它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮。從而達到元器件裝配和導線連接一體化。
 

  應用領域：智能手機、筆記本電腦、平板電腦及其他便攜式電子設備等領域。

剛撓結合板
 

  產(chǎn)品特性：指在一塊印制電路板上包含一個或多個剛性區(qū)和撓性區(qū)，將薄層狀的撓性印制電路板底層和剛性印制電路板底層結合層壓而成。其優(yōu)點是既可以提供剛性板的支撐作用，又具有撓性板的彎曲特性，能夠滿足三維組裝需求。

  應用領域：先進醫(yī)療電子設備、便攜攝像機和折疊式計算機設備等。

HDI板

  產(chǎn)品特性：High Density Interconnect的縮寫，即高密度互連技術，是印制電路板技術的一種。HDI板一般采用積層法制造，采用激光打孔技術對積層進行打孔導通，使整塊印刷電路板形成了以埋、盲孔為主要導通方式的層間連接。相較于傳統(tǒng)多層印制板，HDI板可提高板件布線密度，有利于先進封裝技術的使用；可使信號輸出品質提升；還可以使電子產(chǎn)品在外觀上變得更為小巧方便。

  應用領域：主要是高密度需求的消費電子領域，廣泛應用于手機、筆記本電腦、汽車電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品等，其中以手機的應用最為廣泛。目前通信產(chǎn)品、網(wǎng)絡產(chǎn)品、服務器產(chǎn)品、汽車產(chǎn)品甚至航空航天產(chǎn)品都有用到HDI技術。

封裝基板

  產(chǎn)品特性：即IC封裝載板，直接用于搭載芯片，可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

  應用領域：在智能手機、平板電腦等移動通信產(chǎn)品領域，封裝基板得到了廣泛的應用。如存儲用的存儲芯片、傳感用的微機電系統(tǒng)、射頻識別用的射頻模塊、處理器芯片等器件均要使用封裝基板。而高速通信封裝基板已廣泛應用于數(shù)據(jù)寬帶等領域。

圖片來源：網(wǎng)絡公開信息
 

  除此之外，還可以怎么分呢？

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