FPC軟板作為一種靈活的電子線路板，具有高可靠性、高可靠性、高可靠性、高密度等優(yōu)勢，在各種電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。下面由FPC軟板廠帶大家從FPC的產(chǎn)品特性和焊接方案兩方面詳細(xì)了解。

FPC的產(chǎn)品特性

  FPC柔性線路板又稱為軟板，它是通過使用光成像圖像轉(zhuǎn)移和腐蝕工藝方法在一個可彎曲的基板表面進(jìn)行的導(dǎo)體電路圖形。雙面和多層電路板的表面層與內(nèi)層通過金屬化孔實現(xiàn)了內(nèi)外電路連接，線路圖形表面通過PI和膠水層進(jìn)行保護(hù)和絕緣。主要分為單板、空心板、雙板、多板、軟硬組合板。 其特點是：體積小，重量輕，可彎曲， 撓曲，輕薄，多應(yīng)用于精密小型電子設(shè)備，可用來連接動態(tài)電子零件。主要應(yīng)用在手機、筆記本/平板電腦、數(shù)碼產(chǎn)品、液晶顯示器等多種產(chǎn)品。

回流焊的焊接原理：

  當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區(qū)時，PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件→當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點→PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點凝固。此時完成了回流焊。

  回流焊工藝過程中，可使用手工、半自動、全自動將由錫鉛焊料、粘合劑、助焊劑組成的糊狀焊膏涂到印制板上，可以使用手工、半自動或自動的絲網(wǎng)印刷機，如同油印一樣將焊膏印到印制板上。然后用手動或smt貼片機把元件粘接到印制板上。利用回流焊里的加熱爐或熱吹風(fēng)的方法將焊膏加熱到回流。，這一過程包括：預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流焊區(qū)和冷卻區(qū)。

FPC回流焊設(shè)備方案

  FPC產(chǎn)品體積小，重量輕，厚度薄， 對于焊接時熱風(fēng)/冷卻的風(fēng)量控制，溫度均勻性，氮氣局部保護(hù)尤為重要，否則可能會引起部分焊點不良，達(dá)不到焊接工藝要求。

FPC過回流焊注意事項

  使用載具固定FPC過回焊焊，確保位置不會移動，載具的熱膨脹系數(shù)要小，確保FPC不會翹起。從FPC固定在載板上以后，到進(jìn)行印刷、貼裝和焊接之間的存放時間越短越好。