fpc廠了解到，據(jù)報道，三星電子即將進軍氮化鎵（GaN）市場，目的是為了滿足汽車領域對功率芯片的需求。
三星電子近期在韓國、美國舉辦了2023三星晶圓代工論壇活動。活動中，三星宣布將在2025年起，為消費級、數(shù)據(jù)中心和汽車應用提供8英寸氮化鎵晶圓代工服務。
柔性線路板廠了解到，隨著世界范圍消費電子、電動汽車領域的技術升級和需求增長，功率半導體的價格一直在上漲。因此，行業(yè)寄希望于碳化硅、氮化鎵這樣的化合物材料制造功率芯片，實現(xiàn)比傳統(tǒng)單晶硅更高的電源轉換效率、更高的功率密度，此外耐用性會更佳，非常適合汽車等惡劣工況。
目前，英飛凌、意法半導體等大廠都在投資擴大碳化硅半導體的生產，與中國企業(yè)合作。
軟板廠了解到，韓國企業(yè)如三星、SK集團等，同樣關注功率半導體產業(yè)鏈，積極開發(fā)新技術。SK海力士已收購代工廠商Key Foundry，在開發(fā)氮化鎵代工技術；另一家公司DB Hi-Tech也于2022年開始研發(fā)碳化硅、氮化鎵加工工藝，目標是2024年完成氮化鎵開發(fā)、2025年實現(xiàn)商業(yè)化。
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