柔性電路板廠了解到：高精密FPC在消費(fèi)級(jí)人型機(jī)器人領(lǐng)域擁有廣闊潛在空間和極高進(jìn)入壁壘。人型機(jī)器人產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)發(fā)展的原因，在于線束在重量、永久耐彎折、信號(hào)線集成度、傳感模組集成能力、自動(dòng)化效率等全方位的不足。隨著機(jī)器人板塊的持續(xù)活躍，市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的投資機(jī)會(huì)也是不斷深挖，在這一過程中FPC板塊正在成為市場(chǎng)主線之一。

FPC即一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)?！　?/span>

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2009年以來FPC產(chǎn)值復(fù)合增速高于PCB行業(yè)增速，目前FPC全球產(chǎn)值約占PCB產(chǎn)值的五分之一。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，F(xiàn)PC全球市場(chǎng)2025年有望達(dá)到154億美元，其2020年至2025復(fù)合增長率為4.2%，行業(yè)容量空間充分?！　?/span>

全球FPC制造商以日本、韓國、中國臺(tái)灣、美國為主，日、美起步較早，生產(chǎn)鏈完備、生產(chǎn)技術(shù)先進(jìn)，長期占據(jù)中高端市場(chǎng)。中國FPC生產(chǎn)起步較晚，目前正處于向中高端國產(chǎn)替代階段。　　

很長一段，F(xiàn)PC最大的消費(fèi)級(jí)應(yīng)用市場(chǎng)都在智能手機(jī)領(lǐng)域。但隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的飽和，行業(yè)想象空間一度受到限制。CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，2022年上半年中國市場(chǎng)智能機(jī)銷量約1.34億部，同比下降16.9%?！　?/span>

FPC廠了解到，不過有分析認(rèn)為，目前蘋果體系的軟板壁壘依然處于極高地位?！?/span>

據(jù)悉，盡管以手機(jī)代表的消費(fèi)電子短期需求疲軟，但從品牌端來看，蘋果相對(duì)表現(xiàn)更為穩(wěn)定，

1）手機(jī)：iPhone 14系列將有明顯外觀改款及性能提升，出貨有望實(shí)現(xiàn)同比持平，甚至微增；

2）手表及耳機(jī)等可穿戴產(chǎn)品下半年均有新品發(fā)布，且手表預(yù)計(jì)將有高端運(yùn)動(dòng)款產(chǎn)品，有望刺激用戶換新需求；

3）電腦：在M2芯片加持下，蘋果電腦近期及2H22需求景氣度仍然較高，我們預(yù)計(jì)有望實(shí)現(xiàn)不錯(cuò)的同比增長；

4）MR：蘋果預(yù)計(jì)將在明年上半年推出MR頭顯，目前產(chǎn)品形態(tài)已基本確定，雙向see-through、眼動(dòng)追蹤、Micro OLED顯示及Pancake光路等功能有望帶來震撼體驗(yàn)。

蘋果體系之外，人形機(jī)器人也被認(rèn)為是FPC又一重要應(yīng)用場(chǎng)景。財(cái)通證券的一份調(diào)研紀(jì)要稱，高精密FPC在消費(fèi)級(jí)人型機(jī)器人領(lǐng)域，有著廣闊的潛在市場(chǎng)空間和極高的進(jìn)入壁壘。具體看，在人形機(jī)器人各主要部位，高精密FPC使用量如下：　　

感觸和執(zhí)行層面，雙手雙腳及其小關(guān)節(jié)，可能需要高達(dá)20條最高精密FPC，搭載全系列傳感器。其裸板價(jià)值量或?qū)⒌扔诨虺^1臺(tái)iPhone14pro的軟板；　　

四肢軀干層面，8條中幅寬高精密FPC，同樣搭載各類傳感器、元器件，其需要各類信號(hào)線路匯總共線，裸板價(jià)值量或?qū)⒊^2部iPhone14pro；　　

機(jī)器人主軀干層面，需要大面積大寬幅高精密FPC，其裸板價(jià)值量可能相當(dāng)于一臺(tái)特斯拉；　　頭部區(qū)域，其裸板價(jià)值量應(yīng)該相當(dāng)于1.5個(gè)蘋果MR?！　?/span>

根據(jù)測(cè)算，消費(fèi)級(jí)人型機(jī)器人的FPC（打件后）ASP大概是在500美元。放量后的全球市場(chǎng)規(guī)模大概是在50億美金。

同時(shí)，在新能源和智能汽車領(lǐng)域，F(xiàn)PC也存在廣闊的應(yīng)用空間。根據(jù)安信電子分析，國內(nèi)1-6月新能源乘用車國內(nèi)零售224.8萬輛，同比增長122.5%，汽車電動(dòng)化/智能化拉動(dòng)車載PCB需求，IC載板方面，全球封裝基板供應(yīng)商有限，國內(nèi)市場(chǎng)需求旺盛，供應(yīng)嚴(yán)重不足。受益CPU平臺(tái)升級(jí)及數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容，服務(wù)器行業(yè)景氣度向上。并且在需求提升的同時(shí)，wind數(shù)據(jù)，LME銅指數(shù)離3月份高點(diǎn)降幅30.8%，對(duì)PCB企業(yè)毛利改善帶動(dòng)明顯?！　?/span>

軟板廠了解到，整體來看，分析人士表示，F(xiàn)PC被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子領(lǐng)域和汽車電子領(lǐng)域、通信等領(lǐng)域。未來，隨著人形機(jī)器人逐步商業(yè)化，F(xiàn)PC將迎來新的增量市場(chǎng)。