指紋識別軟板廠了解到，大摩半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻指出，隨晶圓廠產(chǎn)能利用率下滑，進入今年下半年后很快就轉(zhuǎn)為庫存去化，加上需求復(fù)蘇，到明年上半年將再現(xiàn)芯片短缺。未來伴隨科技通縮潮（如5G手機價格與4G相當甚至更便宜）的出現(xiàn)、AI半導(dǎo)體需求爆發(fā)，將觸發(fā)補庫存的龐大需求，急單與重復(fù)下訂將再次出現(xiàn)，驅(qū)動半導(dǎo)體景氣出現(xiàn)「U型復(fù)蘇」，而非「V型反轉(zhuǎn)」。

生成式AI將推動AI半導(dǎo)體需求成長，且需求將擴散到半導(dǎo)體以外的產(chǎn)業(yè)，形成長期的需求成長驅(qū)動力。另外，科技通縮（也就是價格彈性）也將刺激對于科技產(chǎn)品的需求。

詹家鴻認為，目前半導(dǎo)體在這波景氣周期的底部，復(fù)蘇只是時間的問題。晶圓代工廠產(chǎn)能利用率（供給）削減，下半年將很快造成庫存殆盡，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的庫存天數(shù)都已從高峰下滑。

由于這波應(yīng)該是U型反轉(zhuǎn)，詹家鴻評估，晶圓代工廠及IC設(shè)計在第3季營收的季增率不致太強，但今年全年的營收及獲利都可望有不錯的年成長率。今年第3季全球半導(dǎo)體營收預(yù)估將年減10%，已優(yōu)于第2季年減18%、第1季的年減21%，但到第4季可望恢復(fù)正成長，預(yù)估可年增11%。

此外，據(jù)SIA的最新數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)6月增長，整體趨勢穩(wěn)步上漲，顯示行情有望企穩(wěn)。

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，8月全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長1.9%，達到440億美元。連續(xù)6個月環(huán)比上漲，預(yù)計今后將繼續(xù)保持增長趨勢。不過，2023年8月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額仍較去年同期仍減少6.8%，但降幅創(chuàng)下2022年10月以來新低。

按各地區(qū)來看，美洲的銷售額環(huán)比增長4.6%，帶動了整體增長。歐洲環(huán)比減少1.1%，日本減少0.4%，中國增加2%。亞太及其他地區(qū)的銷售額環(huán)比增長1.2%。半導(dǎo)體受到全球通貨膨脹等因素影響，2022年下半年銷售低迷。進入2023年后，隨著生成式AI市場的擴大，半導(dǎo)體銷量出現(xiàn)上升。雖然仍低于去年同期水平，但半導(dǎo)體需求再次加強。

FPC廠了解到，SIA總裁兼執(zhí)行長John Neuffer表示，市場需求緩慢而穩(wěn)定地成長，對未來幾個月的連續(xù)成長感到樂觀。