1、FPC&PCB各自特點

FPC具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點?；谌嵝缘奶攸c、優(yōu)勢，F(xiàn)PC板一般被用于需要重復撓曲的應用場景。

PCB的應用也十分廣泛，提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐；實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等；隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進步，可實現(xiàn)高密度化設計。

PCB通常采用FR4玻纖板做基材，是不能彎折、撓曲的。而FPC一般用PI聚酰亞胺做基材，這是一種柔性材料，因此可以任意進行彎折、撓曲，因此FPC的基材我們稱為FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 撓性覆銅板。比如滑蓋手機連接屏幕的FPC可以耐折彎達10萬次左右。

PCB的厚度通常為0.8mm到1.6mm，而FPC的厚度一般為0.3mm，大大節(jié)省了產(chǎn)品空間。隨之而來的缺點是FPC較硬板散熱性略差，F(xiàn)PC的成本也要比PCB板高，所以為了降低成本，在空間足夠的情況下，越來越傾向于使用PCB板的設計方案。

另外一個重要原因是：PCB的設計對產(chǎn)品的EMC效果較好，主要原因是PCB可以實現(xiàn)多層設計；可以將信號線、電源線、GND分層布置，減少信號之間的干擾和耦合作用，具有較好的電磁兼容性，PCB板層數(shù)越多，支撐的信號、數(shù)據(jù)就越多，設備功能也就越強大。其分層布置如下圖：

2、FPC的工藝流程

3、PCB的工藝流程

4、PCB&FPC翹曲問題

當基材，保護膜，補強板膨脹率不一致時就容易發(fā)生如下圖示的翹曲問題。

FPC廠講翹曲會對我們產(chǎn)生什么樣的影響呢？為什么我們關(guān)注此問題？

主要有兩方面原因：

 1.FPC或PCB翹曲過大，影響bonding工序的有效進行，我們FPC&PCB主要是起連接作用的，bonding就是和其他部件建立連接的工序，翹曲過大，設備無法識別FPC&PCB的對位Mark,或者bonding后偏位，都將嚴重影響產(chǎn)品的良率。
 

2.FPC或PCB翹曲過大，在表面焊接元器件后會對其產(chǎn)生一定應力，一方面影響元器件的性能和壽命，另一方面，在電場的同步作用下，會引發(fā)元器件嘯叫，加速元器件的失效。

5、FPC的材料構(gòu)成及其作用

FPC主要由基材(一般簡稱為FCCL：Flexible Copper Clad Laminate, 即柔性覆銅板)和保護膜(一般簡稱為C/L：Coverlay)組成，其它還包括補強板，鍍鎳層，鍍金層等。

基材是FPC的主要構(gòu)成材料，是電路的載體，主要由PI+(膠)+銅層組成。

保護膜是貼在基材銅層的表面起到保護線路的作用，由PI+膠組成。

PI為FPC主要材料，主要作用是絕緣，特點為耐高溫，彎折性能佳，所生產(chǎn)的產(chǎn)品可靠性佳。

FPC根據(jù)銅層構(gòu)成可以分為單層板和雙層板。

6、PCB的材料構(gòu)成及其作用

PCB的主要材料

銅箔：單位OZ，在PCB行業(yè)指厚度。1OZ的定義：一平方英尺面積單面覆蓋銅箔重量1OZ（28.35g)的銅層厚度，1OZ銅箔厚度為35um。一般薄銅箔指0.5OZ(18um)以下厚度的銅箔。

基材：覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminates，簡寫為CCL），簡稱覆銅箔板或覆銅板，是制造PCB的基板材料。由介電層（樹脂Resin,玻璃纖維Glass fiber),及高純度的導體銅箔二者構(gòu)成的復合材料。

膠片或半固化片(PP）：樹脂與載體合成的一種片狀粘結(jié)材料，壓合銅箔與CCL用。

阻焊劑：PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆（soldermask）的顏色。這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。

絲印：在阻焊層上另外會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的）,以此標示出各零件在板子上的位置，板廠LOGO等生產(chǎn)信息。

我們常說PCB的材質(zhì)為FR4,嚴格來說并不正確，F(xiàn)R4只是PCB中的基材，其本身還有其他多層材料組成，PCB是多層復合板，不能用單一材料去定義。FPC也為多層復合材料。

7、發(fā)展趨勢

FPC的今后發(fā)展趨勢，首先是厚度方面，F(xiàn)PC的厚度必須更加靈活，必須做到更??；可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材;

現(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。

綜述國內(nèi)外對未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表。

8、焊接FPC和PCB有什么區(qū)別

在FPC柔性線路板上組裝組件要求，隨著智能可穿戴行業(yè)變得越來越流行，由于組裝空間的限制，SMD在FPC上的表面安裝已成為SMT技術(shù)的發(fā)展趨勢之一。但是，F(xiàn)PC比PCB更難組裝，因為組裝起來不那么堅固。今天，讓我們了解組裝柔性板和剛性板之間的區(qū)別。

1. 焊接過程

像PCB工藝一樣，通過鋼網(wǎng)和焊膏打印機的操作，焊膏被覆蓋在FPC和軟硬結(jié)合板上。但是FPC的表面不是平坦的，因此我們需要使用一些固定裝置或加補強進行固定。通常我們會在FPC的元件區(qū)域粘貼補強。

2. SMT元件放置

在當前SMT組件小型化的趨勢下，小的組件將在回流焊接過程中引起一些問題。如果FPC很小，則延伸和皺紋將不是一個嚴重的問題，從而可以縮小SMT框架或增加標記點。如果您不想將加強筋粘在組件的底部，則組裝后可能需要靈活性。因此，SMT夾具將是一個不錯的選擇。

3. 回流焊工藝

在回流焊接之前，必須將FPC干燥。這是FPC與PCB組件放置過程之間的重要區(qū)別。除了柔性材料的尺寸不穩(wěn)定性外，它們還相對吸濕。它們像海綿一樣吸收水。一旦FPC吸收了水分，就必須停止回流焊接。PCB也有同樣的問題，但是具有更高的容差。FPC需要在225°-250°的溫度下進行預熱和烘烤。這種預熱和烘烤必須在1小時內(nèi)迅速完成。如果未及時烘烤，則需要將其存儲在干燥或氮氣存儲室中。

9、總結(jié)

雖然柔性線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點，當前還不能普遍廣泛應用，技術(shù)相對也不成熟。相對目前來說，F(xiàn)PC柔性線路板還不能取代PCB線路板。原因主要有以下幾個方面：

1、設計因素

對于需要使用插件元件的PCB，只能采用剛性板，就是你說的硬板；不少有受力要求的PCB，只能使用剛性板

2、成本因素

柔性板的成本目前還是比剛性板高很多，不止一倍。

3、制造因素

剛性板的直通率比柔性板更高

柔性電路板廠講在項目設計中，根據(jù)客戶不同的需求，我們可以選用不同的設計方案，若客戶對成本比較關(guān)心且EMC的要求高，則可選用PCB設計方案；若客戶對產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有要求，厚度空間小，則可選用FPC設計方案，F(xiàn)PC的柔性特點，可以充分利用有限的空間。