軟板又被稱為“FPC”，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成的一種可撓印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)，迎合了電子產(chǎn)品輕薄化、靈活化的潮流趨勢(shì)。

蘋(píng)果是電池軟板堅(jiān)定的擁護(hù)者，其iPhone中使用了多達(dá)16片F(xiàn)PC，是全球最大的FPC采購(gòu)方，全球前6大FPC廠商主要客戶均為蘋(píng)果。三星、華為、OPPO等廠商在蘋(píng)果示范下也不斷提升其智能機(jī)中的FPC使用量。

智能機(jī)作為軟板最主要的成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力，正是受益于蘋(píng)果及其示范效應(yīng)的帶動(dòng)，F(xiàn)PC快速滲透，09年以來(lái)每年都能保持較高增速，15年更是作為PCB行業(yè)僅有的亮點(diǎn)，成為唯一實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)的品類(lèi)。

蘋(píng)果率先采用任意層互聯(lián)HDI，引領(lǐng)上一次主板升級(jí)。在電子產(chǎn)品短小輕薄的發(fā)展主線下，手機(jī)主板也經(jīng)歷了“傳統(tǒng)多層板—普通HDI—任意層HDI”的升級(jí)過(guò)程。

普通HDI是由鉆孔制程中的機(jī)械鉆直接貫穿PCB層與層之間的板層，而任意層HDI以激光鉆孔打通層與層之間的連通，中間的基材可省略使用銅箔基板，從而讓產(chǎn)品的厚度變得更輕薄。

由普通HDI向任意層HDI的升級(jí)正是由蘋(píng)果引領(lǐng)，其在iPhone 4和iPad 2中首次采用任意層HDI，大幅度提升了產(chǎn)品的輕薄化程度。以iPad 2為例，相比iPad 1將厚度由1.34公分降到僅有0.88公分，主要原因就是采用了3+4+3任意層HDI替代普通HDI。蘋(píng)果這一技術(shù)革新迅速吸引非蘋(píng)陣營(yíng)跟進(jìn)，任意層HDI快速爆發(fā)，成為新一代主流的高端智能機(jī)主