FPC是以撓性覆銅板為基材制成的一種具有高度可靠性、 絕佳可撓性的印刷電路板。作為PCB的一種重要類別，F(xiàn)PC具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、三維布線等其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢，被廣泛運用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品。

目前，隨著AI人工智能手機的出現(xiàn)、折疊機為代表的中高端手機、汽車智能化與電動化、可穿戴設(shè)備等技術(shù)升級帶來的需求放量，F(xiàn)PC行業(yè)有機會迎來一輪新的發(fā)展。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)分析，這些機遇主要來自于： 

1、AI人工智能手機自2023年開始出現(xiàn)，立刻引起了市場極大關(guān)注。人工智能產(chǎn)業(yè)正在全球掀起最大的變革熱潮，手機的AI化被認為是未來AI應(yīng)用最大的場景之一，AI手機有希望成為自智能手機出現(xiàn)以來，手機產(chǎn)業(yè)最大的創(chuàng)新。

AI手機是融合多模態(tài)交互、專屬智能體和深度集成AI技術(shù)的智能移動終端，超越傳統(tǒng)智能手機的通信、娛樂和辦公功能。全球主要手機廠商已推出搭載AI功能的設(shè)備，利用自然語言處理和多模態(tài)感知，優(yōu)化用戶體驗并引入智能語音助手和AI攝影等創(chuàng)新功能。未來，AI手機將顯著提升內(nèi)容生產(chǎn)效率，連接物理與數(shù)字世界。

國際數(shù)據(jù)分析機構(gòu)Canalys在近期發(fā)布的《AI手機的現(xiàn)在與未來》報告中指出，AI手機正引領(lǐng)移動通信行業(yè)邁向新的發(fā)展階段。據(jù)該機構(gòu)預(yù)測，到2024年，生成式AI手機在全球市場的份額將達到16%，而到2028年，這一比例將上升至54%。對FPC行業(yè)而言，AI手機帶來的智能手機全面換機潮和AI手機單機軟板用量的提升空間，都將成為FPC行業(yè)可能的最大確定性增長新機遇。 

2、以折疊機為代表的中高端手機占比持續(xù)提升。國產(chǎn)著名品牌2023年的強勢回歸，各大品牌的旗艦手機在2023年銷售表現(xiàn)及市場熱情都顯著高漲，顯示了這一市場的較好增長潛力。

折疊機和中高端手機中用軟板的用量和價值量要明顯高于普通手機，特別是多層軟板的用量有明顯的提升趨勢，為國產(chǎn)高端軟板供應(yīng)商帶來明顯的增長機遇。據(jù)Counterpoint預(yù)測，全球折疊屏手機出貨量將從2022年的1,310萬臺增至2027年的1億臺，CAGR達50.2%，預(yù)計2027年在高端市場滲透率達39%。在全球智能手機存量競爭的背景下，中國已成為全球最大折疊屏手機市場，據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023Q4中國折疊屏手機市場出貨量約277.1萬臺，同比增長149.6%。

折疊屏產(chǎn)品對輕量化和可靠性要求嚴格，需具備優(yōu)良的柔韌性、電鍍工藝和線路排版，以適應(yīng)頻繁折疊。隨著技術(shù)進步，

軟板在折疊屏手機中的應(yīng)用將更加廣泛，提升消費者體驗。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2024年第二季度中國折疊屏手機出貨量達257萬臺，同比增長104.6%，滲透率僅為3.6%，未來仍有提升空間。

3、作為AI大模型端側(cè)落地的重要載體，AI PC有望重新定義下一代PC。它通過自然的交互方式和高效的協(xié)作，預(yù)計將引領(lǐng)新一輪換機潮，類似于智能手機的硬件革命。其崛起不僅改變用戶與PC的互動，還推動整個產(chǎn)業(yè)鏈的升級，為FPC行業(yè)帶來新機遇。AI PC通過本地化數(shù)據(jù)處理，增強終端設(shè)備的獨立性，能夠本地運行人工智能大模型和相關(guān)云端功能。Canalys預(yù)測，2024年AI PC出貨量將達4,400萬臺，表明市場對其需求強勁。IDC也預(yù)測，未來幾年AI PC市場將保持快速增長，預(yù)計到2027年出貨量將達約9,000萬臺，滲透率達30%；到2030年，出貨量有望突破1.8億臺，滲透率升至60%。這表明AI PC將成為未來PC市場的重要組成。

AI PC的出現(xiàn)標志著PC行業(yè)的重大變革，將推動硬件和軟件的全面升級，為FPC等相關(guān)產(chǎn)業(yè)帶來前所未有的發(fā)展機遇。

柔性線路板輕薄、可彎曲、可高密度布線，逐漸在小型化和集成化的趨勢下廣泛應(yīng)用于AI PC。隨著對硬件性能的提升，F(xiàn)PC的應(yīng)用場景將進一步拓寬，促進更新?lián)Q代，推動開發(fā)更先進的生產(chǎn)工藝和材料，以滿足新市場需求。

4、元宇宙的爆發(fā)式增長。AR/VR等XR設(shè)備由于設(shè)備體積小，需要在有限空間內(nèi)集成大量電子元件， 對滿足輕量化、高性能和高層級的高端HDI板和FPC板的需求較大，因此FPC板將隨著XR設(shè)備出貨量加大 而需求攀升。