軟板（FPC）是上世紀(jì)70年代美國(guó)為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來(lái)的技術(shù)，是以柔性覆銅板為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳撓曲性的印刷電路。著科技的不斷進(jìn)步，軟板在消費(fèi)電子領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，如手機(jī)、平板電腦等，為產(chǎn)品的輕薄化和多功能化提供了有力支持。軟板的高度可靠性使其在汽車(chē)電子、醫(yī)療設(shè)備等對(duì)穩(wěn)定性要求極高的領(lǐng)域也發(fā)揮著重要作用，確保了關(guān)鍵系統(tǒng)的正常運(yùn)行。

軟板（FPC）圖示及其優(yōu)勢(shì)

軟板產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?/p>

軟板（FPC）產(chǎn)業(yè)鏈直接原材料上游為撓性覆銅板（FCCL），下游為終端消費(fèi)電子產(chǎn)品，如：智能手機(jī)，汽車(chē)電子等方面。其中撓性覆銅板（FCCL）直接原料上游有：銅箔、聚酰亞胺（PI）薄膜或聚酯（PET）薄膜基材和膠黏劑。

FPC用銅箔的種類(lèi)及區(qū)別

軟板用銅箔材料主要分為壓延銅箔和電解銅箔兩種，從性能上講壓延銅箔延展性，耐彎折性要優(yōu)于電解銅箔，壓延銅箔延伸率可達(dá)20%-45%，因其優(yōu)異的延展性和耐彎折性被用于早期軟板制程銅箔。電解銅箔延伸率只有4%-40%。電解銅箔的優(yōu)勢(shì)在于其銅箔材料是在外加直流電作用下，用硫酸銅電解液通過(guò)電沉積的方式形成，其銅微粒結(jié)晶結(jié)構(gòu)排列均一，所形成的鍍層及最終表面處理后形成的表面較為平整。另外，銅微粒結(jié)構(gòu)在蝕刻過(guò)程中易形成垂直的線條邊緣，利于精細(xì)導(dǎo)線的制作。電解銅箔因其制造成本低，制成的軟板表面更加光亮，被用于對(duì)于柔性要求不高的線路板。

軟板用電解銅箔種類(lèi)

軟板用電解銅箔按粗糙度不同可分為高溫高延伸銅箔(HTE銅箔)、反轉(zhuǎn)銅箔(RTF銅箔)、低輪廓銅箔(VLP銅箔)和超低輪廓銅箔（HVLP銅箔）。其中HTE銅箔粗糙度在4μm-6.5μm左右，適用于耐折度要求不高的場(chǎng)合，如：連接線、燈帶中，在三層法中應(yīng)用居多；RTF銅箔的特別之處在于處理面選擇低粗糙度的光面進(jìn)行處理，粗糙度在2μm-4μm之間，主要用于中精細(xì)線路和高檔高頻高速電子電路，如：手機(jī)、VR設(shè)備等，配合2層法和3層法使用；VLP銅箔和HVLP銅箔粗糙度在2μm以下，這種極低粗糙度，可以減少信號(hào)傳輸過(guò)程的信號(hào)損耗，主要用于高頻高速電子電路，如：5G、云服務(wù)器等，在2層法中使用居多并適用于低介電常數(shù)基材，如：PTFE、LCP（液體聚合物）。

柔性線路板用銅箔性能指標(biāo)

軟板為滿(mǎn)足電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的要求，對(duì)覆銅板中銅箔基材有一定要求，如：銅箔厚度、單位面積重量、粗糙度、延展性、剝離強(qiáng)度、針孔/滲透點(diǎn)等方面有嚴(yán)格要求，如下表所示：

隨著可穿戴設(shè)備、柔性顯示和智能設(shè)備趨向于輕、薄、短、小爆發(fā)式增長(zhǎng)，以及未來(lái)軟板（FPC）有望代替?zhèn)鹘y(tǒng)的電子原器件，在新能源汽車(chē)動(dòng)力電池模組這一領(lǐng)域?qū)⒂泻艽蟮膽?yīng)用價(jià)值。因此，柔性電路板的需求會(huì)大幅增加。為迎合市場(chǎng)變化，銅箔產(chǎn)業(yè)亦迎來(lái)更大的挑戰(zhàn)，對(duì)于軟板用銅箔未來(lái)更要向著：厚度更薄、重量更輕、粗度更低等方向發(fā)展。