FPC是以撓性覆銅板為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳可撓性的印刷電路板。作為PCB的一種重要類(lèi)別，F(xiàn)PC具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、三維布線等其他類(lèi)型電路板無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)，被廣泛運(yùn)用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品。

目前，隨著AI人工智能手機(jī)的出現(xiàn)、折疊機(jī)為代表的中高端手機(jī)、汽車(chē)智能化與電動(dòng)化、可穿戴設(shè)備等技術(shù)升級(jí)帶來(lái)的需求放量，F(xiàn)PC行業(yè)有機(jī)會(huì)迎來(lái)一輪新的發(fā)展。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)分析，這些機(jī)遇主要來(lái)自于： 
 

1、AI人工智能手機(jī)自2023年開(kāi)始出現(xiàn)，立刻引起了市場(chǎng)極大關(guān)注。人工智能產(chǎn)業(yè)正在全球掀起最大的變革熱潮，手機(jī)的AI化被認(rèn)為是未來(lái)AI應(yīng)用最大的場(chǎng)景之一，AI手機(jī)有希望成為自智能手機(jī)出現(xiàn)以來(lái)，手機(jī)產(chǎn)業(yè)最大的創(chuàng)新。

AI手機(jī)是融合多模態(tài)交互、專(zhuān)屬智能體和深度集成AI技術(shù)的智能移動(dòng)終端，超越傳統(tǒng)智能手機(jī)的通信、娛樂(lè)和辦公功能。全球主要手機(jī)廠商已推出搭載AI功能的設(shè)備，利用自然語(yǔ)言處理和多模態(tài)感知，優(yōu)化用戶體驗(yàn)并引入智能語(yǔ)音助手和AI攝影等創(chuàng)新功能。未來(lái)，AI手機(jī)將顯著提升內(nèi)容生產(chǎn)效率，連接物理與數(shù)字世界。

國(guó)際數(shù)據(jù)分析機(jī)構(gòu)Canalys在近期發(fā)布的《AI手機(jī)的現(xiàn)在與未來(lái)》報(bào)告中指出，AI手機(jī)正引領(lǐng)移動(dòng)通信行業(yè)邁向新的發(fā)展階段。據(jù)該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2024年，生成式AI手機(jī)在全球市場(chǎng)的份額將達(dá)到16%，而到2028年，這一比例將上升至54%。

對(duì)軟板行業(yè)而言，AI手機(jī)帶來(lái)的智能手機(jī)全面換機(jī)潮和AI手機(jī)單機(jī)軟板用量的提升空間，都將成為FPC行業(yè)可能的最大確定性增長(zhǎng)新機(jī)遇。 

2、以折疊機(jī)為代表的中高端手機(jī)占比持續(xù)提升。國(guó)產(chǎn)著名品牌2023年的強(qiáng)勢(shì)回歸，各大品牌的旗艦手機(jī)在2023年銷(xiāo)售表現(xiàn)及市場(chǎng)熱情都顯著高漲，顯示了這一市場(chǎng)的較好增長(zhǎng)潛力。

折疊機(jī)和中高端手機(jī)中用軟板的用量和價(jià)值量要明顯高于普通手機(jī)，特別是多層軟板的用量有明顯的提升趨勢(shì)，為國(guó)產(chǎn)高端軟板供應(yīng)商帶來(lái)明顯的增長(zhǎng)機(jī)遇。據(jù)Counterpoint預(yù)測(cè)，全球折疊屏手機(jī)出貨量將從2022年的1,310萬(wàn)臺(tái)增至2027年的1億臺(tái)，CAGR達(dá)50.2%，預(yù)計(jì)2027年在高端市場(chǎng)滲透率達(dá)39%。在全球智能手機(jī)存量競(jìng)爭(zhēng)的背景下，中國(guó)已成為全球最大折疊屏手機(jī)市場(chǎng)，據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023Q4中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)出貨量約277.1萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)149.6%。

折疊屏產(chǎn)品對(duì)輕量化和可靠性要求嚴(yán)格，需具備優(yōu)良的柔韌性、電鍍工藝和線路排版，以適應(yīng)頻繁折疊。隨著技術(shù)進(jìn)步，F(xiàn)PC在折疊屏手機(jī)中的應(yīng)用將更加廣泛，提升消費(fèi)者體驗(yàn)。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2024年第二季度中國(guó)折疊屏手機(jī)出貨量達(dá)257萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)104.6%，滲透率僅為3.6%，未來(lái)仍有提升空間。市場(chǎng)份額方面，華為以41.7%穩(wěn)居榜首，VIVO依靠 X FOLD 3的熱銷(xiāo)市占率升至第二位，達(dá)到了23.1%，榮耀依靠Magic Flip份額在二季度達(dá)到了20.9%，OPPO以8.4%的份額位于第四位。

3、作為AI大模型端側(cè)落地的重要載體，AI PC有望重新定義下一代PC。它通過(guò)自然的交互方式和高效的協(xié)作，預(yù)計(jì)將引領(lǐng)新一輪換機(jī)潮，類(lèi)似于智能手機(jī)的硬件革命。其崛起不僅改變用戶與PC的互動(dòng)，還推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)，為FPC行業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇。AI PC通過(guò)本地化數(shù)據(jù)處理，增強(qiáng)終端設(shè)備的獨(dú)立性，能夠本地運(yùn)行人工智能大模型和相關(guān)云端功能。

Canalys預(yù)測(cè)，2024年AI PC出貨量將達(dá)4,400萬(wàn)臺(tái)，表明市場(chǎng)對(duì)其需求強(qiáng)勁。IDC也預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年AI PC市場(chǎng)將保持快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2027年出貨量將達(dá)約9,000萬(wàn)臺(tái)，滲透率達(dá)30%；到2030年，出貨量有望突破1.8億臺(tái)，滲透率升至60%。這表明AI PC將成為未來(lái)PC市場(chǎng)的重要組成。

AI PC的出現(xiàn)標(biāo)志著PC行業(yè)的重大變革，將推動(dòng)硬件和軟件的全面升級(jí)，為FPC等相關(guān)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

柔性線路板輕薄、可彎曲、可高密度布線，逐漸在小型化和集成化的趨勢(shì)下廣泛應(yīng)用于AI PC。隨著對(duì)硬件性能的提升，F(xiàn)PC的應(yīng)用場(chǎng)景將進(jìn)一步拓寬，促進(jìn)更新?lián)Q代，推動(dòng)開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的生產(chǎn)工藝和材料，以滿足新市場(chǎng)需求。

4、元宇宙的爆發(fā)式增長(zhǎng)。AR/VR等XR設(shè)備由于設(shè)備體積小，需要在有限空間內(nèi)集成大量電子元件，對(duì)滿足輕量化、高性能和高層級(jí)的高端HDI板和FPC板的需求較大，因此FPC板將隨著XR設(shè)備出貨量加大而需求攀升。