FPC（柔性電路板）因其輕薄短小、可彎曲的特性，在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。然而，由于其機(jī)械強(qiáng)度較低，在使用過程中容易產(chǎn)生折痕、傷痕等問題。因此，F(xiàn)PC 補(bǔ)強(qiáng)工藝應(yīng)運而生，通過增加特定區(qū)域的厚度和剛性，以提高 FPC 的耐用性和穩(wěn)定性。

FPC補(bǔ)強(qiáng)的目的與原理

FPC補(bǔ)強(qiáng)的目的

增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度：FPC 材質(zhì)柔軟，在手機(jī)折疊處、插拔接口等部位易變形斷裂，補(bǔ)強(qiáng)可使其具備剛性，抵抗外力，延長使用壽命。如手機(jī)攝像頭模組柔性連接線路，補(bǔ)強(qiáng)后能應(yīng)對頻繁升降拉扯，保障線路穩(wěn)定。

提高安裝穩(wěn)定性：FPC 與元器件或外殼固定時，補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域為固定方式提供著力點，保證安裝牢固，避免移位影響電路連接。像筆記本電腦內(nèi)部連接硬盤等部件的 FPC，經(jīng)補(bǔ)強(qiáng)能保持精準(zhǔn)連接位置。

改善散熱性能：電子產(chǎn)品工作發(fā)熱，F(xiàn)PC 導(dǎo)熱有限，部分補(bǔ)強(qiáng)材料熱導(dǎo)率好，貼合后可輔助散熱，防止過熱損害元器件，提升系統(tǒng)熱穩(wěn)定性。如高性能游戲機(jī)的 FPC，補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域能助其長時間穩(wěn)定運行。

柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)的原理

材料特性協(xié)同：FPC 常用聚酰亞胺柔性基材，補(bǔ)強(qiáng)材料有不銹鋼片、聚碳酸酯、玻纖板等，它們與 FPC 柔性互補(bǔ)。如智能手表表帶連接 FPC 用薄型不銹鋼片補(bǔ)強(qiáng)，兼顧耐磨高強(qiáng)度與佩戴舒適性。

物理附著增強(qiáng)連接：通過膠水粘貼、壓合工藝將補(bǔ)強(qiáng)材料與 FPC 緊密結(jié)合，膠水固化形成化學(xué)鍵，壓合使分子間距離減小，確保補(bǔ)強(qiáng)材料不脫落，實現(xiàn)可靠補(bǔ)強(qiáng)。如汽車電子控制系統(tǒng) FPC 用高溫固化膠水貼合玻纖補(bǔ)強(qiáng)板，適應(yīng)高溫環(huán)境。

結(jié)構(gòu)支撐優(yōu)化：補(bǔ)強(qiáng)材料覆蓋 FPC 關(guān)鍵部位，形成復(fù)合結(jié)構(gòu)，讓應(yīng)力分布均勻，避免應(yīng)力集中損壞線路。如無人機(jī)飛控系統(tǒng) FPC 與電機(jī)連接線路部分補(bǔ)強(qiáng)后，能應(yīng)對飛行姿態(tài)變化與震動，保障飛行安全。

常見的 FPC 補(bǔ)強(qiáng)材料

1.聚酰亞胺（PI） ：PI 是一種高性能工程塑料，具有優(yōu)異的耐熱性、機(jī)械強(qiáng)度和電絕緣性能。它廣泛應(yīng)用于航空航天、微電子等領(lǐng)域。PI 補(bǔ)強(qiáng)公差可控制在 +/-0.03mm，精度高，耐高溫（130℃ -280℃），是 FPC 補(bǔ)強(qiáng)中常用的材料之一。例如，在智能手機(jī)的攝像頭模組中，F(xiàn)PC 需要頻繁彎曲和拉伸，使用 PI 補(bǔ)強(qiáng)可以有效防止 FPC 在使用過程中出現(xiàn)折痕和斷裂，提高攝像頭的穩(wěn)定性和使用壽命。

2.FR4補(bǔ)強(qiáng) ：FR4 主要由玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂膠組成，具有良好的機(jī)械性能、尺寸穩(wěn)定性和抗沖擊性。如果厚度小于 0.1mm，公差可以控制在 +/-0.05mm；如果厚度大于 1.0mm，則公差為 +/-0.1mm。FR4 補(bǔ)強(qiáng)常用于需要額外剛性和強(qiáng)度的應(yīng)用場合。比如，在平板電腦的觸控屏連接部分，由于需要承受較大的壓力和摩擦，采用 FR4 補(bǔ)強(qiáng)可以顯著提高 FPC 的耐用性和可靠性。    

3.鋼片補(bǔ)強(qiáng) ：鋼片補(bǔ)強(qiáng)主要指 303 不銹鋼補(bǔ)強(qiáng)，具有高機(jī)械強(qiáng)度和支撐強(qiáng)度，但需要手工組裝，過程復(fù)雜且成本較高。鋼片補(bǔ)強(qiáng)通常用于特定的工業(yè)和軍事應(yīng)用。例如，在工業(yè)機(jī)器人中，一些關(guān)鍵部位的 FPC 需要承受較大的機(jī)械負(fù)荷，使用鋼片補(bǔ)強(qiáng)可以確保 FPC 在惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定性和安全性。

4.環(huán)氧樹脂 ：環(huán)氧樹脂通常作為補(bǔ)強(qiáng)板的粘合層材料，也可以用于制成補(bǔ)強(qiáng)板本身。它具有良好的機(jī)械性能和耐化學(xué)性，但其熱性能相對較低。在一些醫(yī)療設(shè)備中，F(xiàn)PC 需要具備良好的生物相容性和耐化學(xué)腐蝕性能，環(huán)氧樹脂補(bǔ)強(qiáng)可以滿足這些特殊要求。

5.聚酯（PET） ：PET 材料成本較低，具有良好的機(jī)械強(qiáng)度和耐化學(xué)性。雖然其耐熱性不如聚酰亞胺，但在對溫度要求不高的應(yīng)用中，聚酯仍是常用的補(bǔ)強(qiáng)材料。例如，在智能手環(huán)等可穿戴設(shè)備中，F(xiàn)PC 的使用環(huán)境相對溫和，使用 PET 補(bǔ)強(qiáng)可以降低成本的同時，保證產(chǎn)品的性能。
 

軟板補(bǔ)強(qiáng)工藝流程    

1.補(bǔ)強(qiáng)貼合 ：

熱壓性補(bǔ)強(qiáng)：在一定溫度下，補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠開始熔化，使補(bǔ)強(qiáng)膠片粘在制品上，完成補(bǔ)強(qiáng)定位。

感壓性補(bǔ)強(qiáng)：無需加熱，補(bǔ)強(qiáng)膠片通過壓力即可貼合在制品上。

2. 補(bǔ)強(qiáng)壓合 ：

熱壓性補(bǔ)強(qiáng)：利用高溫將補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠熔化，并利用適當(dāng)壓力或抽真空使補(bǔ)強(qiáng)膠片緊密貼合在制品上。      

感壓性補(bǔ)強(qiáng)：無需加熱，制品經(jīng)過冷壓機(jī)壓合即可。

3. 熟化 ：針對熱壓性補(bǔ)強(qiáng)，壓合時壓力較小，時間短，補(bǔ)強(qiáng)的熱硬化膠沒有完全老化，需再經(jīng)過高溫長時間的烘烤，使膠完全老化，增加補(bǔ)強(qiáng)與制品的附著性。

4.使用設(shè)備 ：冷藏柜、預(yù)貼機(jī)（C/F 貼合機(jī)）、手動貼合治具、真空機(jī)、80 噸快壓機(jī)、冷壓機(jī)和烘箱等。

FPC 補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計注意事項

補(bǔ)強(qiáng)尺寸 ：FPC 補(bǔ)強(qiáng)通常需要比焊盤單邊大 1mm，以防止彎折時焊盤邊緣產(chǎn)生折痕，導(dǎo)致線路開路。

材料選擇 ：選擇合適的補(bǔ)強(qiáng)材料應(yīng)根據(jù) FPC 的具體應(yīng)用需求、工作環(huán)境和機(jī)械性能要求來確定。

壓合參數(shù) ：正確調(diào)整壓合參數(shù)，控制壓合時間，對提高 FPC 品質(zhì)至關(guān)重要   

FPC 補(bǔ)強(qiáng)工藝在提升柔性電路板耐用性和穩(wěn)定性方面發(fā)揮著重要作用。通過選擇合適的補(bǔ)強(qiáng)材料和工藝流程，可以有效增強(qiáng) FPC 的機(jī)械強(qiáng)度，滿足各種復(fù)雜的應(yīng)用需求。