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深聯(lián)電路板

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FPC軟板介紹12-20 10:07
一:FPC是Flexible Printed Circuit的簡(jiǎn)稱,又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板,簡(jiǎn)稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn).
柔性線路板的經(jīng)濟(jì)性12-14 10:21
如果電路的設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單,總體積不大,而且空間適宜,傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要合算的多。如果線路復(fù)雜,處理許多信號(hào),或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求,柔性線路板是一種較好的設(shè)計(jì)選擇。
柔性電路板的特性12-13 11:32
柔性電路板可移動(dòng)、彎曲、扭轉(zhuǎn)而不會(huì)損壞導(dǎo)線,可以遵從不同形狀和特殊的封裝尺寸。其僅有的限制是體積空間問(wèn)題。由于可以承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲,柔性電路可很好地適用于連續(xù)運(yùn)動(dòng)或定期運(yùn)動(dòng)的內(nèi)連系統(tǒng)中,成為最終產(chǎn)品功能的一部分。剛性PCB上的焊點(diǎn)受熱機(jī)械應(yīng)力的作用,在數(shù)百次的循環(huán)后便會(huì)失效。Shel-dahl,Northfield,Minn的產(chǎn)品經(jīng)理Randy Lia說(shuō):"要求電信號(hào)/電源移動(dòng),而形狀系數(shù)/封裝尺寸較小的某些產(chǎn)品都獲益于柔性電路。
FPC軟板的功能和應(yīng)用12-10 08:55
1.FPC軟板的撓曲性和可靠性
PCB/FPC中常用的單位換算12-09 11:33
接觸PCB/FPC行業(yè)這么久了,也認(rèn)識(shí)了很多公制和英制的單位,那么,這些單位之間是如何換算的呢?以下供參考:
PCB軟板的基礎(chǔ)知識(shí)一12-08 10:38
隨著軟板產(chǎn)量比的不斷增加及剛撓性PCB的應(yīng)用與推廣,現(xiàn)在比較常見(jiàn)在說(shuō)PCB時(shí)加上軟性、剛性或剛撓性再說(shuō)它是幾層的PCB。通常,用軟性絕緣基材制成的PCB稱為軟性PCB或撓性PCB,剛撓復(fù)合型的PCB稱剛撓性PCB。它適應(yīng)了當(dāng)今電子產(chǎn)品向高密度及高可靠性、小型化、輕量化方向發(fā)展的需要,還滿足了嚴(yán)格的經(jīng)濟(jì)要求及市場(chǎng)與技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的需要。
利用激光對(duì)高密度柔性線路板進(jìn)行加工處理12-07 10:24
柔性線路板具有節(jié)省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優(yōu)點(diǎn),全球?qū)θ嵝跃€路板的需求正逐年增加。本文針對(duì)柔性線路板材料的特殊性質(zhì),介紹利用激光加工高密度柔性線路板以及進(jìn)行微過(guò)孔鉆孔時(shí)需要重點(diǎn)考慮的一些問(wèn)題。
高密度柔性電路板FPC12-06 10:03
一、高密度柔性電路板定義:   一般是從細(xì)線與微孔的制程能力來(lái)定義高密度軟板,線間距(Pitch)小于150μm,微孔孔徑小于150μm(IPC之定義)都可說(shuō)是高密度軟板,而超高密度軟板,則是進(jìn)一步縮小 。應(yīng)用高密度軟板可區(qū)分幾個(gè)領(lǐng)域:
軟板(FPC)三大主要特性介紹12-03 09:42
1.柔性電路軟板的撓曲性和可靠性 目前柔性電路有:?jiǎn)蚊?、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。 ①單面柔性板是成本最低,當(dāng)對(duì)電性能要求不高的印制板。在單面布線時(shí),應(yīng)當(dāng)選用單面柔性軟板。其具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形,在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺,聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。
手機(jī)攝像頭FPC線路板品質(zhì)異常與控制要點(diǎn)12-02 09:15
一、FPC覆蓋膜貼合時(shí)遇到的問(wèn)題點(diǎn):   1.焊盤被遮蓋,導(dǎo)致焊接效果不佳;
FPC柔性電路板產(chǎn)品的幾種包裝方式11-30 11:18
由于FPC特容易損傷,因此生產(chǎn)和包裝時(shí)必須格外小心,現(xiàn)將幾種常用的包裝方式稍作總結(jié),供各位參考。
柔性電路板定形11-28 06:22
柔性電路板可以被設(shè)計(jì)來(lái)應(yīng)對(duì)復(fù)雜彎折與形狀,也可以設(shè)計(jì)成多層線路而不是單層軟板,切割與折疊可以被用來(lái)產(chǎn)生多層厚度的線路或接近兩倍板面長(zhǎng)度的產(chǎn)品。產(chǎn)品不可能既要軟板的柔軟性又期待它能夠維持制作時(shí)的精準(zhǔn)狀態(tài),因?yàn)樗牟牧嫌休p微的彈性,典型結(jié)構(gòu)應(yīng)該可以期待大約有15%的回彈空間。
軟板簡(jiǎn)介11-24 09:41
1.軟板:柔性印刷線路板(flexible printed circuit board)有單面、雙面和多層板之分,以具撓性之基材制成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D立體組裝及動(dòng)態(tài)繞曲等優(yōu)點(diǎn)。因此,F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、電腦周邊、PDA、數(shù)碼相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。
柔性印制板FPC的相關(guān)材料11-22 09:06
FPC柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體,選擇柔性介質(zhì)薄膜,要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機(jī)械性能和電氣性能等?,F(xiàn)在工程上常用的是聚酰亞胺(PIolyimide,商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET:Polyester,商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE:Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度選擇在O.0127~O.127mm(O.5~5mil)范圍內(nèi)。聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能對(duì)比見(jiàn)下表10
FPC軟板檢查-雙面FPC制造工藝11-19 10:57
柔性印制板FPC的檢查項(xiàng)目很多,因?yàn)閯傂杂≈瓢錚CB僅是起電氣連接作用,而柔性印制板FPC軟板不僅具有與剛性印制板PCB這一功能完全相同的功能,還具有可折疊、彎曲運(yùn)動(dòng)的功能,故對(duì)這一機(jī)械性能也必須進(jìn)行檢查以保證質(zhì)量。
蝕刻、抗蝕劑的剝離-雙面FPC柔性線路板制造工藝11-18 02:42
前面所敘述的許多工序的條件都是為柔性線路板蝕刻所準(zhǔn)備的,但蝕刻自身的工藝條件也是很重要的。
FPC增強(qiáng)板的加工-雙面FPC軟板制造工藝11-15 03:50
增強(qiáng)板是柔性印制軟板所特有的,其形態(tài)和所使用的材料也是多種多樣的,膠黏劑一般都是膜狀,二面用離型膜保護(hù)。把撕去一面離型膜的粘接膜貼于增強(qiáng)板上,然后進(jìn)行外形和孔的加工,而后將其與柔性印制板用熱輥層壓法層壓在一起。
抗蝕劑的涂布-雙面FPC制造工藝11-14 03:53
現(xiàn)在,抗蝕劑的涂布方法根據(jù)FPC電路圖形的精密度和產(chǎn)量分為以下三種方法:絲網(wǎng)漏印法、干膜/感光法、液態(tài)抗蝕劑感光法。
銅箔表面的清洗-FPC軟板制造工藝11-12 02:40
為了提高抗蝕掩膜的附著力,涂布抗蝕掩膜之前要對(duì)銅箔表面進(jìn)行清洗,即使這樣的簡(jiǎn)單工序?qū)τ贔PC軟板也需要特別注意。
FPC柔性線路板鉆導(dǎo)通孔-雙面FPC制造工藝11-11 02:26
柔性線路板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔,但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化,加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限,現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實(shí)際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等,這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。
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