手機攝像頭FPC線路板品質(zhì)異常與控制要點
一、FPC覆蓋膜貼合時遇到的問題點:
1.焊盤被遮蓋,導(dǎo)致焊接效果不佳;
2.貼合漏線:由于焊盤密集,而線路又復(fù)雜,所以在設(shè)計上很難有將焊盤拓展的空間, 導(dǎo)致焊盤(覆蓋膜的外邊緣)與線路的最小間隙可至0.075㎜, 這個尺寸對肉眼貼合覆蓋膜極具挑戰(zhàn)性, 所以經(jīng)常會有漏線情況發(fā)生, 而客戶在SMT CMOS過程中很容易發(fā)生微短路, 即焊錫點與線路相連, 但是又很難檢測(因被CMOS遮蓋, 目視無法檢測,見下圖, 而X-RAY也檢測不到), 客戶裝機后的不良現(xiàn)象有不連接,亮點,陰影,干擾,死點,油漬,漏光,橫豎線,波紋,發(fā)紅發(fā)綠,無反應(yīng),無畫面等等,非常之復(fù)雜.其實都是由于貼合漏線所造成的SMT焊錫微短路(焊盤與線路微短路)造成的。
3.針對以上兩項的改善對策:
由于印刷防焊綠油的精確度較高, 且綠油可代替覆蓋膜的電氣及機械性能, 故可用此工藝代替之(見下圖所示, 通常使用太陽公司PSR9000油墨).
二、使用不銹鋼補強片產(chǎn)生的問題:
攝像頭FPC板都會貼裝一個CMOS元件,此元件很脆弱,為此通常要在FPC背面選擇用鋼補強片,起到支撐和保護元器件的作用。在貼合鋼補強片的工藝中經(jīng)常會遇到以下問題:
1.剝離強度不足
A.原因分析:鋼片在加工過程中會使用油脂,如油清除不凈(殘留),則布膠后會影響附著力,導(dǎo)致剝離強度不足
B.改善對策:在鋼片布膠前,使用NaOH溶液清洗(為便于批量作業(yè),可使用DES線后段的剝膜段完成),然后純水洗烘干即可.同時,FPC板面須使用酒精做徹底清潔,貼合壓制后要做120℃,2小時的烘烤, 以便膠徹底固化.烘烤時注意產(chǎn)品不要堆疊放置,以免溫度不均.最好使用千層架放置,確保烘烤溫度的均勻性!
2.不銹鋼補強片定位孔偏位
A.對客戶端組裝的影響:此孔為客戶組裝定位用孔,偏位和溢膠過大會導(dǎo)致孔塞,使客戶很難組裝
B.改善對策:
使用治具定位貼合,治具可以用亞克力或者鋼材制作,用連個定位pin,對角設(shè)置。
3.FPC貼合壓制后溢膠
改善對策:設(shè)計時鋼片的孔徑要略大于FPC孔徑,給膠的流動預(yù)留溢出的空間,使之不再塞孔,尺寸視孔邊與產(chǎn)品外緣的間距設(shè)置,一般大于0.1-0.15mm為好。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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