FPC柔性電路板的優(yōu)點11-10 10:35

輕薄短小的FPC柔性電路板，其實有很多優(yōu)點：

覆蓋膜的加工-雙面FPC軟板制造工藝11-08 12:28

軟板制造工藝所特有的工藝之一就是覆蓋層的加工工序。覆蓋層的加工方法有覆蓋膜、覆蓋層的絲網漏印、光致涂覆層等三大類，最近又有了更新的技術，擴大了選擇范圍。

FPC增強板的加工-雙面FPC制造工藝11-07 09:40

FPC增強板的加工-雙面FPC制造工藝 增強板是柔性FPC印制板所特有的，其形態(tài)和所使用的材料也是多種多樣的,膠黏劑一般都是膜狀，二面用離型膜保護。把撕去一面離型膜的粘接膜貼于增強板上，然后進行外形和孔的加工，而后將其與柔性FPC印制板用熱輥層壓法層壓在一起。

[技術] Hot-Bar 柔性電路板設計注意事項（二）─HotBar 原理及制程控制11-04 10:36

HotBar的原理 HotBar(熱壓熔錫焊接)的目的是利用焊錫連接并導通兩個需要連接的電子零組件。通常是將軟板(FPC)焊接于 PCB 上(如右圖)，如此可以達到輕、薄、短、小目的。另外還有效降抵成本，因為可以少用 1~2 個軟板連接器(FPC connector)。

[技術] Hot-Bar 柔性電路板設計注意事項（一）11-02 09:57

Hot-Bar reflow (熔錫熱壓焊接)，其最只要功能，就是利用熱壓頭熔融已經印刷于電子印刷電路 (PCB)上的錫膏，藉以連接兩個各自獨立的電子零件，最常見到的是將軟排線(FPB)焊接于電子印刷 電路(PCB)上。

軟板輔助材料-----熱固補強 (PI Stiffener Film)10-29 08:50

軟板的輔助材料，除了覆蓋膜、PP等之外，還有熱固化補強。

FPC的分類及其技術說明10-27 08:41

和PCB一樣，FPC也可以簡單分為6大類： 一、單面FPC，Single Sided FPC，使用單板面之基材

軟板電鍍法10-25 10:42

前面已重覆提及一般超薄銅箔在低于9um以下時，由于其持取性及操作上的困難，加諸電解銅箔制程設備的限制，迫使軟板業(yè)界研發(fā)出以鋁或銅當載體支撐薄銅的方式制造出超薄銅箔。

FPC柔性電路板定義及特點10-22 04:21

FPC柔性電路板:Flexible Printed Circuit，使用撓性基材制作的印制電路板。別名：軟性線路板、柔性印刷電路板,柔性電路板。

FPC軟板撓曲特性的要求10-20 11:36

可撓曲特性雖是FPC軟板的特點，但并非所有的產品都有高撓曲性能的要求，然而在有高撓曲性能需求的產品中，也并非所有部位都要求如此，像圖9、10所示，行動電話中依不同的部位功能，各有不同的制品結構及要求。

FPC柔性電路板構成流程10-19 03:54

FPC柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。

FPC銅箔基板的功用（功能）10-18 10:45

在目前所普遍使用的接著劑型FPC軟板材料中，除了單雙面FCCL（圖3，4）之外，尚有保護膜（Coverlay，圖5）、純膠（Bonding sheet，圖6）、復合板Film生產廠商只有Dupont、Kaneka、UBE等少數幾家，整體PI Film供給量在市場上總是處于不足的現象，再加上厚PI Film，所以材料廠商才會因應市場需求，以薄PI Film間用接著劑堆疊成如圖7厚PI film的結構，提供FPC應用厚PI film的需求，算是FPC產業(yè)較為特殊的地方，最后還有補強板（Stiffener,圖8）等材料。但真正作為電路板主要功能的仍是FCCL，在絕緣基材上的導體線路才是電子訊號的主要傳送路徑，其他的材料只是輔助功能使用。

FPC的展望10-15 09:49

全球軟板市場隨個人電腦普及化及可攜式電子產品盛行而大放異彩，近來的主要成長可分兩階段，西元2000年因千禧年換機潮帶動桌上型電腦與筆記型電腦銷售成長，其中筆記型電腦接續(xù)螢幕面板與主機控制板的FPC造就第一波FPC熱；隨后因替代材料一極細同軸線逐步取代筆記型電腦之接續(xù)FPC及FPC本身產銷供需失衡，造成FPC市場在大熱之后遭遇第一次寒冬；所幸經過二年周期調整后，在2003年隨手機與顯示器市場的蓬勃發(fā)展而再次發(fā)光發(fā)熱，其中手機面板彩色化，手機造型由折疊取代直立式是最主要應用趨動力。此外平面顯示器的亞洲化，尤其集中在臺、韓兩國，在這二項產業(yè)的帶動下，造就2003年下半年開始的FPC需求暢旺，甚至造成基板原特料缺料的盛況。根據JMS2005報告指出，2003及2004年的年長成率高達22及24%，全球FPC整體產值由2002年新臺幣1657億元，一路成長到2003的2518億元?？上г诎鼛U產及應用產品庫存消化的雙重不利因素下，FPC供過于求的現象再次發(fā)生，2005年僅小幅成長2.3%，產值達新臺幣2578億元。展望未來，FPC市場如同電路板整體產業(yè)競爭態(tài)勢一般，供需平衡才能創(chuàng)造有利的產業(yè)發(fā)展

柔性電路板簡介10-13 12:03

拜電子產品可摧化之賜，產品外型設計上朝輕量薄型化發(fā)展，柔性電路板由以往單純接續(xù)功能一躍成為產品設計與實踐的關鍵零件，除了厚度薄、重量輕外，動態(tài)實質應用如撓曲，反覆摺動更是柔性電路板的主要特色；配合精巧的空間限制，可三度空間立體配線的優(yōu)點，使產品空間利用更加靈活多變。柔性電路板使產品設計增加無限可能，讓產品創(chuàng)意恣意實現，豐富了產品設計的寬廣，也增添了生活樂趣。

柔性線路板廠：什么是單銅雙作板10-12 05:15

以產品結構可將柔性線路板分為單面板、單銅雙作、雙面板、多層板及軟硬結合板五類，也是柔性線路板中最為普遍的分類原則。對于各類型的選擇，設計者必須了解上述各類柔性線路板之差異，必須充分了解不同產品結構所呈現的不同應用特性，避免產生不適當的設計選擇，才能穩(wěn)妥適用不同產品結構特性。

軟板清潔10-10 03:08

軟板一般可以經過清潔程序而不受損傷，但是選用黏著劑、清潔劑時仍然要注意其相容性。多數軟板業(yè)者會有自己的黏著劑配方，這些系統(tǒng)理論上應該經過測試確認品質再上線使用。當進行軟板清潔時，多數人會看到軟板漂浮、脫離治具，這是因為噴流、清潔劑循環(huán)所致，因此清潔機設計必須有過濾機構設計，以免軟板脫落造成循環(huán)系統(tǒng)損傷。

FPC設備與制程簡述10-08 02:59

如何選用FPC軟板生產設備在采購前必須詳加考慮，多數設備制造商對FPC軟板并沒有充分經驗，而對這方面的研發(fā)也少有投資或開發(fā)，但是如果景氣好的時候卻會有不少廠商介入此類市場，這是值得注意的。FPC軟板不會在進行中攤平，因此視覺控制系統(tǒng)容易失靈。又由于FPC軟板強度不佳，對于傳動系統(tǒng)就不容易設計支撐機構。紅外觀設備中的風扇，容易讓FPC軟板產生飄移，而清潔系統(tǒng)的噴流容易損傷FPC軟板，電氣測試則可能必須使用卷式操作，各個不同制程都可能必須因應需求修改設計。

軟板組裝應用的考量09-29 09:37

軟板經過清楚的定義是可以使用在許多不同的領域，這些定義包含產品使用環(huán)境及組裝操作溫度。如果軟板只用于一般辦公室，那高分子的厚膜軟板就是可以選用的產品。如果電氣及機械性需求高，那就必須考慮采用銅導體的聚醯亞胺樹脂材料制作軟板。如果軟板需要經壓超過億次以上動態(tài)撓曲，那么輾壓銅皮就是必要的技術，如果有特殊的組裝需求如：打線組裝，那么就必須要使用無膠基材軟板。

柔性線路板組裝零件的結構形式09-28 12:20

終究不是所有的零件都已經用SMD的形式設計，因此較重且為通孔零件設計的元件，就必須使用背板或是支撐機構進行輔助固定。背板是一個無功能只用于機械支撐的機構，一般都會先行鉆孔、對位、安裝、黏貼用以支撐柔性線路板。一般背板在貼附于單面柔性線路板時，多數都會貼在沒有線路的一面，之后以黏著劑或是感壓膠進行貼合，事先制作的孔可以用沖壓或是鉆孔的方式進行，一般尺寸都會比較大一點以方便對位。

柔性電路板壓延銅與電解銅的區(qū)別09-27 11:03

柔性電路板的覆銅工藝中，壓延與電解的區(qū)別： 　　一、制造方法的區(qū)別