柔性線路板組裝零件的結(jié)構(gòu)形式
終究不是所有的零件都已經(jīng)用SMD的形式設(shè)計,因此較重且為通孔零件設(shè)計的元件,就必須使用背板或是支撐機構(gòu)進行輔助固定。背板是一個無功能只用于機械支撐的機構(gòu),一般都會先行鉆孔、對位、安裝、黏貼用以支撐柔性線路板。一般背板在貼附于單面柔性線路板時,多數(shù)都會貼在沒有線路的一面,之后以黏著劑或是感壓膠進行貼合,事先制作的孔可以用沖壓或是鉆孔的方式進行,一般尺寸都會比較大一點以方便對位。
部份生產(chǎn)商也使用另一種背板概念,他們采用區(qū)域性黏著方式在需要支撐的區(qū)域進行黏貼,但是卻將整塊硬板支撐在柔性線路板后方,當制造完成后再將不要的區(qū)域去除,這種方式有利于生產(chǎn)又不會讓柔性線路板失去撓曲性,只是必須注意成本問題。
通孔零件組裝與硬板零件組裝類似,零件直接插入零件孔中,之后以波焊的方式進行焊接。焊接前必須要注意,如果材料采用的是聚醯亞胺樹脂,那么事先除水工作最好要做以免發(fā)生爆板問題。一般除水作業(yè),可以采用110-130℃烘烤10-30分鐘的方式進行。
傳統(tǒng)通孔零件如果要組裝在柔性線路板上,很容易發(fā)生操作不當而拉壞脆弱柔性線路板的問題,因此有支撐機構(gòu)的設(shè)計可以降低失敗率。自從SMD大量用于柔性線路板組裝后,這種問題就得到了舒緩。除非應(yīng)用上需要,否則支撐機構(gòu)在SMD零件組裝方面可以省掉。因此對設(shè)計者而言,采用SMD組裝是與軟板技術(shù)的最佳組合,對于SMD零件而言,柔性線路板也是恰當?shù)倪x擇之一。這種組合可以讓產(chǎn)品輕質(zhì)化,同時提升產(chǎn)品的耐熱沖擊性。
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銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
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板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
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其 他:需貼PI補強
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層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
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其 他:貼背膠及PI補強
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