柔性線路板廠:什么是單銅雙作板
以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可將柔性線路板分為單面板、單銅雙作、雙面板、多層板及軟硬結(jié)合板五類,也是柔性線路板中最為普遍的分類原則。對于各類型的選擇,柔性線路板廠設(shè)計者必須了解上述各類柔性線路板之差異,必須充分了解不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)所呈現(xiàn)的不同應(yīng)用特性,避免產(chǎn)生不適當(dāng)?shù)脑O(shè)計選擇,才能穩(wěn)妥適用不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特性。
什么是單銅雙作板
單銅雙作的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)主要是補(bǔ)強(qiáng)單面板之不足,單板由于軟板材料限制,多是單面接續(xù)功能,若有線路設(shè)計只需單層線路,但接續(xù)需要雙面接點的話,單銅雙作就是最好的選擇,一來可減少利用單面板反折造成的依賴性及組裝問題,二來可增加構(gòu)裝密度并降低采購雙面板制作的成本問題。
由于機(jī)構(gòu)設(shè)計的限制,在進(jìn)行單層線路之低密度構(gòu)裝時,有必要使用兩面組裝設(shè)計,因為單面板材料限制,要使雙面接續(xù)組裝有其困難,若以雙面板通孔電鍍,改以雙面線路來克服也不成問題,但若應(yīng)用于動態(tài)應(yīng)用,雙面板的耐屈撓特性較單面板差,因此單銅雙作的結(jié)構(gòu)便應(yīng)運而生,利用事先預(yù)留沖孔的保護(hù)膜與銅箔結(jié)合形成特殊客制基板設(shè)計的單面板結(jié)構(gòu),爾后在預(yù)先沖孔區(qū)進(jìn)行必要保護(hù)以完成線路制作,單銅雙作之側(cè)視結(jié)構(gòu)可參考下圖:
上述以事先沖孔方式完成單銅雙作之產(chǎn)品結(jié)構(gòu),最常見于驅(qū)動IC構(gòu)裝的TAB自動卷封裝之構(gòu)裝技術(shù)上,這是采取軟板作為構(gòu)裝用載板與晶片結(jié)合之構(gòu)裝設(shè)計。
在軟板基材上開窗,作出懸空的手指線路,與晶片的接點連結(jié),以熱壓共金或打線接合方式完成IC的組裝,其特色為連續(xù)的IC構(gòu)裝制程,在基板兩側(cè)作出引導(dǎo)孔,于線路制作過程及晶片構(gòu)裝過程提供平穩(wěn)帶料功能,也有益于大量化與自動化生產(chǎn)模式建立。其次,TAB構(gòu)裝可提供質(zhì)量輕,體積薄且容易散熱的構(gòu)裝設(shè)計。大部分以軟板為基板的CSP構(gòu)裝設(shè)計都利用單銅雙作結(jié)構(gòu)及TAB解決方案,隨近年手機(jī)及顯示器需求成長,TAB方式的軟板應(yīng)用也逐漸受到重視。
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