在柔性電路板上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際，相當一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝，由于組裝空間的關系，其SMD都是貼裝在柔性電路板上來完成整機的組裝的。FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發(fā)展趨勢之一。而錫膏是專門用于SMT貼片工藝，今天我們一起了解柔性電路板SMT貼片工藝錫膏的特點和使用注意事項。

1.錫膏的特點：

  a.具有極佳的粘性：元件黏貼牢固，不移位。

  b.優(yōu)良的可操作性：印刷時刮板手感佳，保濕時間長，不易干。

  c.無異味：操作時不產(chǎn)生刺激性氣味。

  d.錫點光亮，飽滿。

  e.殘留為中性，高阻抗，不發(fā)黃。

  f.可焊性優(yōu)異：無練焊，無錫珠產(chǎn)生，錫點分散性好。

2.錫膏的操作方法：

1>錫膏的儲存

  a.錫膏應保存在5-10攝氏度環(huán)境下，保質(zhì)期為六個月（從生產(chǎn)日期算起）。

  b.在使用前，預先把錫膏從冰箱中取出室溫下至少4個小時，使錫膏恢復至工作溫度，以防止水分在錫膏表面冷凝，從而減少錫珠的產(chǎn)生。

2>錫膏攪拌

  a.為了使錫膏完全地混合均勻；在回溫后請充分攪拌錫膏。

  b.機器攪拌一般為1-3 分鐘；人工攪拌一般就3-6分鐘。

3>使用環(huán)境

  錫膏的最佳使用環(huán)境：溫度為20-25攝氏度，濕度為35-65%。

4>印刷

  a.將約1/3的錫膏添加宇鋼網(wǎng)上，并以少量多次的添加方式不足鋼網(wǎng)上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。

  b.當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應該另外放在別的容器中，錫膏開封后在室溫下建議與24小時內(nèi)用完。

  c.當天未用完的錫膏，隔天使用時建議將未用完的錫膏與新錫膏以1:2的比列攪拌混合使用，并以少量多次的方式添加使用。

  d.錫膏印刷在基板上后，建議于6小時內(nèi)過回流焊。

  e.換線超過一小時以上，請在換線前將錫膏從鋼網(wǎng)上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。

  f.盡可能不要接觸到皮膚，如接觸時請用異丙醇清洗。