SMT即表面粘裝技術，是一種將零件平焊在電路板表面的過程，讓板面的焊墊與零件端以焊錫相結合。那么fpc軟板廠對柔性線路板進行SMT表面貼裝時，怎樣才能良好焊接，又會產生哪些不良因素呢？
A．良好焊接的主要條件：
1．保證金屬表面的良好焊錫性及良好焊接所需的配合條件
2．選擇適當的助焊劑
3．正確的焊錫合金成分
4．足夠的熱量合適當的升溫曲線
B．常見不良現象：
1.conn：零件變形，腳歪，阻焊劑爬開
2.FPC：氣泡，壓傷，皺折，印層剝離，誤焊零件
3.焊墊：短路，空焊，冷焊，滲錫，錫尖，錫多，包焊，仳離
4.other：錫珠，錫渣，粘阻焊劑，屑類殘留
C．SMD重工程序：同一產品進行重工之動作不可超過2次
1.短路：直接使用烙鐵將造成短路之錫拔除
2.空焊：直接使用烙鐵將錫補上
3.冷焊：將冷焊之產品重新過回焊爐熔臺
4.錫膏量不足：直接使用烙鐵將錫補上
5.包焊：直接使用烙鐵將多余之錫吸掉
D．常見產品不良：爆板,滲入(錫)
1.爆板:手工焊接時會發(fā)生,自動SMT不會發(fā)生,一般材料的耐溫度是320℃,在回流焊前150℃/1小時烘烤
2.滲入(錫):和材料有關;和溫度有關,高溫時間過長,正常為3秒,可用錫爐測試
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