有許多原因會(huì)用FPC軟板進(jìn)行電子構(gòu)裝互連，如：動(dòng)態(tài)撓曲就必須選擇使用FPC軟板，這方面限制頗多缺乏可用替代品。不過(guò)有更多的領(lǐng)域與機(jī)會(huì)會(huì)采用FPC軟板，這些也都經(jīng)過(guò)證實(shí)與考驗(yàn)確認(rèn)其使用成功性。FPC軟板可以搭配其它技術(shù)達(dá)到密度改善的目的，尤其是采用SMT技術(shù)可以善用電路板面積來(lái)搭配小電子元件，以提升FPC技術(shù)的最低構(gòu)裝能力。
這種技術(shù)整合優(yōu)勢(shì)可以改善互連信賴度，因?yàn)镕PC材料具有表面貼裝元件低彈性系數(shù)與高順?lè)奶匦裕瑤椭档驮c基材間熱膨脹系數(shù)不搭配的影響。圖2-3所示，為FPC用于SMT組裝的范例。
平板電腦攝像頭FPC
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
手機(jī)天線FPC