當(dāng)柔性電路板在50年代中期出現(xiàn)，電子工業(yè)相當(dāng)歡迎這個(gè)發(fā)明卻避諱使用，因?yàn)闆](méi)有相關(guān)的產(chǎn)品規(guī)格以這種產(chǎn)品構(gòu)裝。今天柔性電路板組裝是以焊接為主要技術(shù)，且部分已經(jīng)建立了完整方法，具有檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與訓(xùn)練體系，又有輔助設(shè)備可以幫助執(zhí)行。

  在早期使用柔性電路板組裝是相當(dāng)有風(fēng)險(xiǎn)的事?？山邮艿臉?biāo)準(zhǔn)與規(guī)格尚未定義，在沒(méi)有建置良好技術(shù)與結(jié)合完整體系前，選擇電路板制作是比較安全的選擇。當(dāng)時(shí)硬體是以線路型端子銷(xiāo)售，產(chǎn)品有各種形狀與尺寸且都是為線路而設(shè)計(jì)。當(dāng)柔性電路板這種元件有需求時(shí)，第一步就是將端子插梢連接到軟板襯墊上進(jìn)行連接。

  NASA60年代的太空計(jì)劃是促使更多柔性電路板被接受的重要因素，因?yàn)樘沼?jì)劃技術(shù)問(wèn)題需要使用柔性電路板：它增加了儀器構(gòu)裝功能性同時(shí)降低重量并改善飛行器的重覆穩(wěn)定性。當(dāng)這類(lèi)應(yīng)用逐漸公開(kāi)為大家所熟悉，柔性電路板逐漸從怪異轉(zhuǎn)換為可接受。NASA說(shuō)柔性電路板有利于飛行，則類(lèi)似技術(shù)就可被用在電腦、通信等產(chǎn)品，更別說(shuō)是如：相機(jī)等類(lèi)似產(chǎn)品上。經(jīng)過(guò)柔性電路板廠商努力與時(shí)光飛逝，使用的柔性電路板并沒(méi)有嚴(yán)重問(wèn)題出現(xiàn)，遂逐漸成為建構(gòu)電子裝置可靠、節(jié)約成本、性能提升的解決方案。

  柔性電路板組裝可以將平面概念延伸到立體的形式，就好像電路板長(zhǎng)了很多尾巴可以進(jìn)行極復(fù)雜的連結(jié)，同時(shí)這種連結(jié)可以避開(kāi)焊接點(diǎn)的疲勞問(wèn)題，也可能降低產(chǎn)品的整體組裝成本。

  輕薄柔軟的結(jié)構(gòu)使組裝幾乎不會(huì)產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力，即使是高密度短接點(diǎn)的結(jié)構(gòu)也不會(huì)有問(wèn)題，這意味著SMD技術(shù)與柔性電路板技術(shù)的結(jié)合優(yōu)異性。SMD與柔性電路板結(jié)合可以經(jīng)得起上千次熱循環(huán)測(cè)試，因?yàn)槿嵝噪娐钒蹇梢晕諢釕?yīng)力變化。熱應(yīng)力是目前電子元件接點(diǎn)間失敗率高的最大原因，為了提高電子產(chǎn)品的惡劣環(huán)境中的生存能力，尤其是一些與生命相關(guān)的產(chǎn)品，采用更先進(jìn)的防御系統(tǒng)等等，都必須作這方面的考慮。在熱變化高的惡劣環(huán)境下，越硬的電路板越容易發(fā)生熱應(yīng)力斷裂問(wèn)題。

  對(duì)于薄型材料的另外一項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，就是它具有優(yōu)異的傳熱性以及隨機(jī)變形的包覆性。這意味著柔性電路板可以用于3D結(jié)構(gòu)，提升產(chǎn)品空間利用率。這些特性都是我們要嘗試探討的。