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指紋識別模組軟板:超聲波指紋識別?小米5S要來?

2016-09-18 11:42

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,小米5S將會采用高通的超聲波識別技術(shù),把傳感器隱藏在了玻璃下面,手機玻璃面板上沒有打孔,這將是第一款使用“Under glass”的手機。這不禁讓指紋識別模組軟板小編虎軀一震,小米這次又要走在潮流的最尖端了?

  同時,指紋識別模組軟板小編也從網(wǎng)上搜來了小米5S項目研討會的PPT照片:

  “Under glass”超聲波指紋相較于電容式指紋解決方案具有顯著優(yōu)勢:

  1.更精巧的終端設(shè)計:可穿透400微米玻璃蓋板;無需打孔。

  2.硬件級別安全保護:通過Qualcomm SecureSMS技術(shù)及設(shè)備級安全設(shè)計全面保護用戶數(shù)據(jù)和隱私.

  3.出色的性能:極速且一致的生物識別表現(xiàn)。

  你激動了么?高潮了么?期待么?

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