可撓曲特性雖是FPC軟板的特點(diǎn)，但并非所有的產(chǎn)品都有高撓曲性能的要求，然而在有高撓曲性能需求的產(chǎn)品中，也并非所有部位都要求如此，像圖9、10所示，行動電話中依不同的部位功能，各有不同的制品結(jié)構(gòu)及要求。

  隨著電子產(chǎn)品的開發(fā)速度及應(yīng)用要求，FPC軟板的使用環(huán)境和使用方法也有所轉(zhuǎn)變，如滑蓋式行動電話要求越來越輕薄，對FPC軟板的彎曲半徑要求也需越小，對此小彎曲半徑的反覆撓曲容易造成銅箔的應(yīng)力積聚，而導(dǎo)致龜裂及斷線。

  近來一些消費(fèi)性電子產(chǎn)品（如LCD、數(shù)位攝錄影機(jī)等）針對功能性及體積有越來越多的要求，對FPC軟板也相對提高了導(dǎo)線數(shù)量及導(dǎo)線微細(xì)程度的要求，所以FPC軟板的設(shè)計也更加趨向于雙面或多層板。一般而言，導(dǎo)線寬度越細(xì)，對于FPC軟板的折動撓曲次數(shù)也會越低，影響程度與導(dǎo)體的種類有關(guān)，以銅箔舉例，一般ED Cu受影響的比例就比RA Cu較來的大，尤其在導(dǎo)體線路更微細(xì)的條件下。另外雙面FPC軟板在進(jìn)行反覆的折動撓曲時，會較單面FPC軟板產(chǎn)生更大的應(yīng)力積聚。所以如何改善及提高FCCL的性能，來符合的撓曲特性提高的要求，是現(xiàn)在FCCL廠商的重要課題。