Electronics.ca.報(bào)告顯示，2005年全球軟板市場估計(jì)約為59億美元，預(yù)計(jì)未來將以13.5%的平均年增長率（AAGR）成長，2010年達(dá)到112億美元,這五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)翻一倍。

  據(jù)BPA統(tǒng)計(jì),2004年全球FPC軟板和R-FPC總產(chǎn)量超過$64億美元。Prismark資料:全球2003年P(guān)CB總量$329.31億美元,其中FPC$48.03億美元,占14.6%;預(yù)測全球2008年P(guān)CB總量$434.84億美元(五年年均增長5.7%),其中FPC$86.07億美元,占19.8%(五年年均增長12.4%)。

  據(jù)臺(tái)灣工業(yè)研究院資料:全球剛撓印制板市場據(jù)臺(tái)灣工業(yè)研究院資料:2004年1.76億美元,05年2.31億美元,增長31%;估計(jì)06年有3.08億美元,07年有4.37億美元,都有30–40%年增長率。

  FPC與R-FPC市場增長的來源有以下幾方面:

  計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子產(chǎn)品大量應(yīng)用到印制板,也包括了應(yīng)用大量的撓性印制板.BGA和CSP封裝中大量采用撓性封裝載板。

  高可靠、長壽命和輕小的醫(yī)療器械與航空航天設(shè)備需要撓性印制板。

  撓性印制板應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大,電子設(shè)備產(chǎn)量增多.如廣泛應(yīng)用于手機(jī)、攝像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等便攜式電子設(shè)備和汽車等。