FPC軟板的發(fā)展和廣泛應(yīng)用，是因?yàn)樗兄@著的優(yōu)越性，它的結(jié)構(gòu)靈活、體積小、重量輕（由薄膜構(gòu)成）。它除靜態(tài)撓曲外，還能作動(dòng)態(tài)撓曲、卷曲和折疊等。它能向三維空間擴(kuò)展，提高了電路設(shè)計(jì)和機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的自由度自由度大，可在X、Y、Z平面上布線，減少界面連接點(diǎn)，既減少了整機(jī)工作量和裝配的差錯(cuò)，又大大提高電子設(shè)備整個(gè)系統(tǒng)的可靠性和高穩(wěn)定性。使撓性印制板的應(yīng)用的領(lǐng)域廣泛，如計(jì)算機(jī)、通信機(jī)、儀器儀表、醫(yī)療器械、軍事和航天等方面。隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子設(shè)備的小型化的發(fā)展趨勢(shì)，拉動(dòng)其發(fā)展的的主要是HDD用的無線浮動(dòng)磁頭、中繼器和CSP(Chip Scale Package）所采用的內(nèi)插器以及該泛應(yīng)用的便攜式電話、平面顯示器等新的撓性板應(yīng)用領(lǐng)域，特別是高密度互連結(jié)構(gòu)（HDI）用的撓性板的應(yīng)用，將極大地帶動(dòng)撓性印制電路技術(shù)的迅猛發(fā)層。高密度FPC軟板成為各種類型控制系統(tǒng)的重要的組裝件。使FPC軟板應(yīng)用獲得長足的發(fā)展，迫使原低產(chǎn)量、高成本、高技術(shù)含量轉(zhuǎn)化為常用技術(shù)時(shí)，面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)化的趨勢(shì)下，就必須考慮低成本、高產(chǎn)量化的問題，以滿足市埸迅猛增長的需要。特別是高密度撓性印制電路需求量倍增，一個(gè)重要的驅(qū)因素－硬盤驅(qū)動(dòng)器，可望將市埸繼續(xù)推進(jìn)到至少2004年。

從FPC軟板的結(jié)構(gòu)分析，構(gòu)成FPC軟板的材料有絕緣基材、膠粘劑、金屬導(dǎo)體層（銅箔）和覆蓋層。根據(jù)撓性板的結(jié)構(gòu)，其最重要的是基材的選擇，要滿足高密度互連結(jié)構(gòu)撓性板的技術(shù)要求，就必須尋找新材料，不斷地改善基材的性能，并采用新的加工工藝技術(shù)，達(dá)到高產(chǎn)量和低成本的要求?，F(xiàn)就撓性板的結(jié)構(gòu)用料分類與材料的特性分析及適應(yīng)撓性板的制造的需要簡述如下：

一、軟板的主體材料

軟板的主體材料，必須是可撓曲的絕緣薄膜，作為載體它應(yīng)具有良好的機(jī)械和電氣性能。常規(guī)通用的材料有聚脂和聚酰亞胺薄膜。但應(yīng)用比較多的撓性板的載體是聚酰亞胺薄膜系列。隨著新材料的研制和開發(fā)，可選擇的材料變得多樣化，除上述兩種類型的材料外，還有聚乙烯環(huán)烷（PEN）和薄型的環(huán)氧樹脂/玻璃布結(jié)構(gòu)材料（FR4）。同樣原聚脂（PI）材料也有很大的改進(jìn)，新的聚酰亞胺（PI）具有較高的耐高溫性及尺寸穩(wěn)定性。總的說，新型基材主要分以下幾種類型：

1．控制尺寸更嚴(yán)格的基材

從原材料制造撓性板的過程中，它與剛性板相比，它的最大的缺陷就是產(chǎn)生較大的尺寸變化，即收縮。因此，尺寸穩(wěn)定性是制造高密度互連結(jié)構(gòu)撓性多層板的關(guān)鍵。因?yàn)閹缀纬叽缡湛s會(huì)直接影響到電路層間與覆蓋膜的精確定位，直接影響到器件駔裝的對(duì)準(zhǔn)性。所以選擇尺寸控制更嚴(yán)格的撓性板載體材料是很重要的。新的聚脂系列材料的開發(fā)，使其性能上有很大的改善，提高了尺寸的穩(wěn)定性。Apical NP它比現(xiàn)行的其它材料有著極為明顯的、更好的尺寸穩(wěn)定性，見表1。

使用該種類型的主體材料制成的撓性板，經(jīng)過多次層壓表明，不僅提高了尺寸的穩(wěn)定性和層間結(jié)構(gòu)的可靠性，同時(shí)也大大提高密度撓性電路板的產(chǎn)量。 
這種類型的撓性基板材料所以其尺寸穩(wěn)定性較高，是因?yàn)樗奈锢硇阅軆?yōu)越，其中熱膨脹系數(shù)較低（見表2）。