fpc電路材料除了絕緣材料、粘結(jié)材料、銅箔之外,還有覆蓋膜和增強板。
覆蓋膜:
覆蓋膜是覆蓋在撓性印制電路板表面的絕緣保護層,起到保護表面導線和增加基板強度的作用。外層圖形的保護材料,一般有兩類可以選擇。第一類就是干膜型覆蓋膜,選用聚酯亞胺材料,無需粘結(jié)劑直接與蝕刻后需要保護的線路板以層壓方式壓合。這種類型的覆蓋膜要求在壓制前預成型,露出需要焊接的部分,故而不能滿足比較細密的組裝要求。第二類就是感光顯影型。該類型也分為兩種即第一種是在覆蓋干膜采用貼膜機上貼壓后,能過感光顯影工藝方法露出需要焊接的部分,解決了高密度組裝的技術(shù)性問題。第二種是液態(tài)感光絲網(wǎng)印刷型覆蓋膜材料,常用的有熱固性聚酯、聚酯亞胺材料,以及感光顯影型撓性印制板專用阻焊油墨等。這種類型的材料有比較好的滿足了細間距、高密度裝配的撓性板的需要。
增強板:
增強板主要用于撓性板局部需要增強的部位的材料,對撓性薄膜基板起支撐加強的作用,以便于與剛性板的連接、固定或其它功能。增強板材料根據(jù)用途不同而進行選擇。常用的有聚酯、聚酯亞胺薄片、環(huán)氧玻纖布板、酚醛紙基板或鋼板、鋁板等材料。