以下整理柔性線路板設(shè)計(jì)中常出現(xiàn)的問(wèn)題以及改善措施，望相互交流溝通，謝謝！

一、鏤空板金手指斷裂

1、銅箔厚度務(wù)必為35um

2、基材和蓋膜的開(kāi)口錯(cuò)開(kāi)0.3mm以上

3、金手指上盡量避免打過(guò)孔

二、FOG金手指斷裂

1、調(diào)整鎳金厚度

2、金手指盡量不超出玻璃邊

3、金手指背面加12.5 um PI補(bǔ)強(qiáng)

三、FOG金手指受熱后與玻璃ITO對(duì)不齊

1、熱壓引腳的Pitch總值標(biāo)注為X(0/-0.05)

2、在FPC圖上注明我們有沒(méi)有考慮FPC擴(kuò)展率

四、元器件脫落

1、封裝設(shè)計(jì)正確

2、不可在元器件背面設(shè)計(jì)焊接焊盤(pán)

3、元器件盡量遠(yuǎn)離焊接焊盤(pán)

4、器件背面盡量少走線，多鋪銅，既可增強(qiáng)抗干擾，又可使元件區(qū)域平整些

五、焊接金手指折斷

1、正反面的蓋膜開(kāi)口位置盡量錯(cuò)開(kāi)0.3mm以上

2、加長(zhǎng)金手指焊盤(pán)，讓蓋膜壓住金手指焊盤(pán)一端

3、FPC焊接端金手指兩邊應(yīng)該盡量保留蓋膜PI，保留銅箔

4、金手指上的過(guò)錫孔上下錯(cuò)開(kāi)。

六、FPC拐角易撕裂

1、加大拐角弧度，半徑盡量大于1.0mm

2、拐角處加銅線以補(bǔ)充強(qiáng)度

七、不好焊接

1、焊盤(pán)最前端設(shè)計(jì)為鋸齒狀，

2、焊盤(pán)前端超出金手指0.5mm以上

八、PI補(bǔ)強(qiáng)板易變形

有條件的盡量選用FR4材料或者不銹鋼補(bǔ)強(qiáng)板