乍一看，PCB FPC不論內(nèi)在質(zhì)量如何，表面上都差不多。正是透過(guò)表面，我們才看到差異，而這些差異對(duì)PCB在整個(gè)壽命中的耐用性和功能至為關(guān)鍵。

  無(wú)論是在制造組裝流程還是在實(shí)際使用中，PCB都要具有可靠的性能，這一點(diǎn)至關(guān)重要。除相關(guān)成本外，組裝過(guò)程中的缺陷可能會(huì)由PCB帶進(jìn)最終產(chǎn)品，在實(shí)際使用過(guò)程中可能會(huì)發(fā)生故障，導(dǎo)致索賠。因此，從這一點(diǎn)來(lái)看，可以毫不為過(guò)地說(shuō)，一塊優(yōu)質(zhì)PCB的成本是可以忽略不計(jì)的。

  在所有細(xì)分市場(chǎng)，特別是生產(chǎn)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品的市場(chǎng)里，此類故障的后果不堪設(shè)想。

高可靠性的線路板的10個(gè)最重要的特征

  1、25微米的孔壁銅厚

  好處：增強(qiáng)可靠性，包括改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。

  不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

吹孔或除氣、組裝過(guò)程中的電性連通性問(wèn)題（內(nèi)層分離、孔壁斷裂），或在實(shí)際使用時(shí)在負(fù)荷條件下有可能發(fā)生故障。IPCClass2（大多數(shù)工廠所采用的標(biāo)準(zhǔn)）規(guī)定的鍍銅要少20%。

2、無(wú)焊接修理或斷路補(bǔ)線修理

 好處：完美的電路可確?？煽啃院桶踩?，無(wú)維修，無(wú)風(fēng)險(xiǎn)

  不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

  如果修復(fù)不當(dāng)，就會(huì)造成電路板斷路。即便修復(fù)‘得當(dāng)’，在負(fù)荷條件下（振動(dòng)等）也會(huì)有發(fā)生故障的風(fēng)險(xiǎn)，從而可能在實(shí)際使用中發(fā)生故障。

  3、超越IPC規(guī)范的清潔度要求

  好處：提高PCB清潔度就能提高可靠性。

  不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

  線路板上的殘?jiān)⒑噶戏e聚會(huì)給防焊層帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)，離子殘?jiān)鼤?huì)導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險(xiǎn)，從而可能導(dǎo)致可靠性問(wèn)題（不良焊點(diǎn)/電氣故障），并最終增加實(shí)際故障的發(fā)生概率。

  4、嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命

  好處：焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風(fēng)險(xiǎn)

  不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

  由于老電路板的表面處理會(huì)發(fā)生金相變化，有可能發(fā)生焊錫性問(wèn)題，而潮氣入侵則可能導(dǎo)致在組裝過(guò)程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離（斷路）等問(wèn)題。

  5、使用國(guó)際知名基材–不使用“當(dāng)?shù)?rdquo;或未知品牌

  好處：提高可靠性和已知性能

  不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

  機(jī)械性能差意味著電路板在組裝條件下無(wú)法發(fā)揮預(yù)期性能，例如：膨脹性能較高會(huì)導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問(wèn)題。電特性削弱可導(dǎo)致阻抗性能差。

  6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求

  好處：嚴(yán)格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。

  不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

  電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會(huì)有較大差異。

  7、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求

  好處：NCAB集團(tuán)認(rèn)可“優(yōu)良”油墨，實(shí)現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標(biāo)準(zhǔn)。

  不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

  劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問(wèn)題。所有這些問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。

  8、界定外形、孔及其它機(jī)械特征的公差

  好處：嚴(yán)格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進(jìn)配合、外形及功能

  不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

  組裝過(guò)程中的問(wèn)題，比如對(duì)齊/配合（只有在組裝完成時(shí)才會(huì)發(fā)現(xiàn)壓配合針的問(wèn)題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會(huì)有問(wèn)題。

  9、NCAB指定了阻焊層厚度，盡管IPC沒有相關(guān)規(guī)定

 好處：改進(jìn)電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風(fēng)險(xiǎn)，加強(qiáng)了抗擊機(jī)械沖擊力的能力–無(wú)論機(jī)械沖擊力在何處發(fā)生！

 不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

 阻焊層薄可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問(wèn)題。所有這些問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導(dǎo)通/電弧造成短路。

  10、界定了外觀要求和修理要求，盡管IPC沒有界定

  好處：在制造過(guò)程中精心呵護(hù)和認(rèn)真仔細(xì)鑄就安全。

 不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

  多種擦傷、小損傷、修補(bǔ)和修理–電路板能用但不好看。除了表面能看到的問(wèn)題之外，還有哪些看不到的風(fēng)險(xiǎn)，以及對(duì)組裝的影響，和在實(shí)際使用中的風(fēng)險(xiǎn)呢？