2月11日市場(chǎng)研究公司Gartner Inc指出,中國(guó)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和智能手機(jī)供應(yīng)商華為去年的半導(dǎo)體支出暴增45%,進(jìn)入全球芯片買家的第三位。
Gartner表示,盡管美國(guó)PC廠商的芯片支出上漲了27%,但華為在2018年的半導(dǎo)體上花費(fèi)超過(guò)210億美元,這讓他們?cè)谛酒I家名單排行上領(lǐng)先于戴爾。
軟板廠小編了解到,除華為以外,聯(lián)想、步步高電子和小米也都在這個(gè)榜單中位列前十,超過(guò)2017年的三家,其中小米上升八位,同比提升62.8%,在排名上躍居第四的表現(xiàn)最為亮眼。
根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù),去年三星和蘋果仍然是最大的兩大芯片買家,占整體市場(chǎng)的17.9%。這兩家智能手機(jī)巨頭,他們自2012年以來(lái)一直是半導(dǎo)體的前兩大買家,2017年市場(chǎng)總量更是高達(dá)19.5%。但他們強(qiáng)調(diào),2018年三星電子和蘋果的芯片支出增長(zhǎng)速度都顯著放慢。
Gartner表示,總體而言,由于PC和智能手機(jī)市場(chǎng)的持續(xù)市場(chǎng)整合,去年前十大芯片買家占市場(chǎng)總量的比例高于2017年,這一趨勢(shì)并將持續(xù)下去。Gartner表示,排名前10位的芯片買家獨(dú)霸了2018年芯片市場(chǎng)的40.2%份額,高于2017年的39.4%。
“隨著十大半導(dǎo)體芯片買家占據(jù)越來(lái)越大的市場(chǎng)份額,芯片供應(yīng)商的技術(shù)產(chǎn)品營(yíng)銷人員必須將大部分資源分配給前十大潛在客戶,”Gartner高級(jí)首席分析師Masatsune Yamaji表示。
據(jù)國(guó)信證券分析師統(tǒng)計(jì),華為累計(jì)擁有超過(guò)2000家供應(yīng)商,從上游品類角度看,連續(xù)十年成為華為金牌供應(yīng)商的公司包括DHL、富士康、高通以及Analog Devices等,其中兩家為芯片制造商,另外兩家為組裝和物流服務(wù)提供商。
從華為所有供應(yīng)商來(lái)看,生產(chǎn)手機(jī)、電腦等2C端產(chǎn)品有28家,其中超過(guò)30%是芯片供應(yīng)商,主要是高通、博通、英特爾等廠商,而芯片供應(yīng)商中CPU芯片供應(yīng)商又占一半以上。
第二大供應(yīng)大類是用于生產(chǎn)設(shè)備的光電器件,主要是德州儀器、村田、Analog半導(dǎo)體等老牌知名電子元器件生產(chǎn)商。
國(guó)信證券報(bào)告指出,從上游需求量看,全資子公司海思半導(dǎo)體公司已開(kāi)發(fā)200種具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片,并申請(qǐng)了5000項(xiàng)專利。雖然華為擁有自己的半導(dǎo)體公司,自主比例相對(duì)高,仍要大量進(jìn)口芯片,且海思研發(fā)的麒麟芯片依然是采用ARM授權(quán)的設(shè)計(jì)架構(gòu)。
根據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner報(bào)告,2017年華為是全球第五大半導(dǎo)體芯片買家,采購(gòu)總額約140億美元,相比去年增長(zhǎng)32.1%。工信部下屬機(jī)構(gòu)“賽迪智庫(kù)”的報(bào)告顯示,2015年華為的芯片采購(gòu)總額高達(dá)140億美元左右,其中,采購(gòu)高通芯片18億美元、英特爾芯片6.8億美元、鎂光芯片5.8億美元,博通芯片6億美元、賽靈思芯片5.6億美元,Cypress/Spansion芯片5.4億美元、Skyworks和Qorvo芯片各4.5億美元,采購(gòu)德州儀器芯片近4億美元。
從2017年華為50家核心供應(yīng)廠商看,報(bào)告提到,PC、手機(jī)、平板等個(gè)人產(chǎn)品的上游供應(yīng)商主要覆蓋從數(shù)據(jù)采集和通信環(huán)節(jié)的感知器、射頻連接器,到數(shù)據(jù)處理環(huán)節(jié)的芯片設(shè)計(jì),關(guān)鍵芯片(包含CPU芯片,NFC無(wú)線通信芯片、射頻芯片和電源管理芯片四大類),存儲(chǔ)(主要有閃存NAND、內(nèi)存RAND和硬盤),以及用戶交互環(huán)節(jié)的軟件,華為均引入多家供應(yīng)商,如高通、博通、恩智浦等。