柔性線路板折迭屏幕到底有多難做？折迭樣機(jī)雖然很早之前即已先后發(fā)布，然而真正引爆折迭屏幕應(yīng)用的卻是三星、華為相繼發(fā)布的折迭手機(jī)產(chǎn)品。因此，2019年被稱(chēng)為是折迭手機(jī)元年…

  OLED概念最早由美籍教授鄧青云提出，自發(fā)光、廣視角、高對(duì)比度、低耗電都是其較大的優(yōu)勢(shì)。此外，不僅僅體積更加輕薄，在續(xù)航力、彎曲柔韌性和使用的材料方面，CPI的材料都決定了整體特性更優(yōu)于傳統(tǒng)的產(chǎn)品。

產(chǎn)業(yè)變革面臨五個(gè)層面的挑戰(zhàn)

  目前，FPC廠作為新型顯示技術(shù)的軟性顯示已經(jīng)發(fā)展成為未來(lái)顯示技術(shù)主流趨勢(shì)之一。隨著軟性屏幕技術(shù)的發(fā)展成熟，其市場(chǎng)份額也將逐步增加。根據(jù)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，軟性顯示和硬屏幕在2020年的時(shí)候?qū)?huì)出現(xiàn)一個(gè)分水嶺，軟性會(huì)超過(guò)硬屏幕。到2025年，顯示將會(huì)呈現(xiàn)「剛?cè)岵?jì)」的態(tài)勢(shì)，而硬屏幕的需求仍然占42%，折迭屏幕會(huì)滲透OLED出貨量8.5億片的6% (約4,950萬(wàn))。

  雖然軟性屏幕的發(fā)展并不會(huì)非常迅猛，因?yàn)檫@不是組件的變革，而是整個(gè)產(chǎn)業(yè)和供應(yīng)鏈的變革，而產(chǎn)業(yè)升級(jí)變革需要時(shí)間醞釀才會(huì)成熟。軟性屏幕技術(shù)發(fā)展還面臨五個(gè)層面的挑戰(zhàn)：

  面板產(chǎn)業(yè)鏈：軟性鋼化膜、軟性圓偏光膜、制程膜、光學(xué)膠、軟性AMOLED面板需要共同發(fā)展。

  芯片及電源管理系統(tǒng)：軟性屏幕對(duì)理論上需要更大的分辨率及更高速的傳輸速度，而處理器及5G芯片需要配套的電源管理系統(tǒng)滿(mǎn)足其強(qiáng)大的需求。

  底層系統(tǒng)的搭配：Android和iOS系統(tǒng)中APP的搭配，是影響用戶(hù)體驗(yàn)的關(guān)鍵點(diǎn)。

  產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定：當(dāng)軟性屏幕產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中的機(jī)構(gòu)尺寸、面板尺寸、傳輸協(xié)議仍是一片模糊，客制化導(dǎo)致成本居高不下。

  成本結(jié)構(gòu)挑戰(zhàn)：軟性面板大了一倍，但其可切割的利用率少了一半。如果做三折機(jī)，產(chǎn)能剩下三分之一或者五分之一，使得面板廠面臨產(chǎn)能的挑戰(zhàn)。

終端使用者需求增加軟性技術(shù)難度

  對(duì)于終端用戶(hù)而言，FPC折迭屏幕手機(jī)是有限空間內(nèi)更高屏幕效率和區(qū)隔化的用戶(hù)體驗(yàn)。而對(duì)屏幕供貨商而言，折迭屏幕手機(jī)是軟性顯示技術(shù)的應(yīng)用進(jìn)階。

  對(duì)于關(guān)注折迭屏幕的終端用戶(hù)最關(guān)注的除了APP搭配之外，無(wú)外乎厚度及折迭方式兩點(diǎn)。

  首先談到厚度，目前三星的Galaxy fold厚度是14mm，而華為Mate X是11mm，對(duì)于已能做到7mm以下厚度的非折迭手機(jī)而言，還是不夠輕薄。折迭屏幕如何才能進(jìn)一步減薄呢？

  敦泰前瞻產(chǎn)品處總監(jiān)貢振邦舉例表示，當(dāng)下AMOLED結(jié)構(gòu)里偏光片的厚度仍不夠理想，那么近一步改進(jìn)偏光片，將其厚度降到0.2mm是完全可以實(shí)現(xiàn)的。

  換而言之，從電池到面板的各個(gè)技術(shù)層面，仍有非常大的改進(jìn)空間。將來(lái)技術(shù)性的提升，外折與內(nèi)折的折迭半徑將達(dá)到3毫米和1毫米。

  在折迭方式的選擇中，大多數(shù)終端使用者表示更喜歡內(nèi)折迭，因?yàn)槿缛A為Mate X的外折迭只有一個(gè)顯示屏，但三星Galaxy fold的內(nèi)折迭手機(jī)卻有兩個(gè)顯示屏。

  但值得注意的是，內(nèi)折迭手機(jī)的兩個(gè)顯示屏可能需要兩個(gè)顯示模板、兩個(gè)顯示芯片、兩個(gè)觸控芯片、兩個(gè)顯示模板。兩個(gè)顯示屏迭加又給「輕薄」上了個(gè)難題，這也是為何三星Galaxy fold比華為Mate X更厚的原因之一。

  此外，內(nèi)折迭相比于外折迭其屏幕的區(qū)域半徑更小，擠壓程度更高，軟性屏幕如何實(shí)現(xiàn)小區(qū)域半徑下，多次使用后仍維持平整性也是當(dāng)下的難題之一。

  貢振邦還表示：在5G加持下，軟性屏幕及全面屏幕還將面臨天線變多，EMI的干擾變多的問(wèn)題。IC設(shè)計(jì)中就必須將電磁輻射、手機(jī)天線的影響盡量壓制下來(lái)。

  此外，人機(jī)互動(dòng)很重要的指紋需求，以及終端使用者娛樂(lè)生活如打游戲的要求也給軟性屏幕設(shè)計(jì)增加了難度。

  面板商做了哪些努力？

  雖然很早之前，就已先后推出折迭樣機(jī)，然而真正引爆折迭屏幕的卻是三星、華為相繼發(fā)布折迭手機(jī)產(chǎn)品，因此2019年被產(chǎn)業(yè)及終端使用者認(rèn)為是折迭手機(jī)的元年。

  而手機(jī)從固定曲面到可折迭的形態(tài)，導(dǎo)入了很多的技術(shù)要求。

  如對(duì)偏光片的要求越來(lái)越薄、希望觸控屏幕做到可折迭、蓋板需要兼顧表面硬度和可彎折性，以及各個(gè)功能之間的連接材料如OCA膠水，也對(duì)軟性AMOLED帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。