隨著智能手機(jī)技術(shù)的不斷更新迭代，柔性屏手機(jī)也開始嶄露頭角，或許將成為未來繼全面屏成為手機(jī)的下一個(gè)設(shè)計(jì)趨勢(shì)。
  FPC（柔性線路板）具有重量輕、厚度薄、彎折性好等特點(diǎn)，必成為智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品不可或缺的元器件。而在折疊屏設(shè)計(jì)中，柔性電路板勢(shì)必將會(huì)得到更廣泛的應(yīng)用，但應(yīng)用在智能手機(jī)中還面臨著許多的技術(shù)難點(diǎn)。 
  智能手機(jī)的同質(zhì)化驅(qū)動(dòng)著廠商們創(chuàng)新的需求，折疊屏手機(jī)便因此應(yīng)運(yùn)而生。

  目前在FPC方面，實(shí)現(xiàn)柔性屏并不難，主要還是在于顯示屏以及PCB硬板這塊，要達(dá)到可折疊式的PCB還需要一個(gè)漫長(zhǎng)的研發(fā)過程，針對(duì)電子料方面也是有很大的挑戰(zhàn)性。
  FPC主要應(yīng)用于移動(dòng)終端類，也是FPC技術(shù)能力要求最高的領(lǐng)域，未來也將引領(lǐng)FPC的技術(shù)發(fā)展方向。小型化、智能化的發(fā)展趨勢(shì)將促使柔性手機(jī)成為未來的一種趨勢(shì)。
  在柔性屏手機(jī)中，由于需要多次且大量的進(jìn)行折疊使用，因此對(duì)于手機(jī)內(nèi)部柔性電路板的要求會(huì)更高，相應(yīng)使用面積也會(huì)進(jìn)一步加大。但FPC通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，可以通過中間插座進(jìn)行延長(zhǎng)，F(xiàn)PC拔插金手指進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)。
  目前針對(duì)軟板和硬板的銜接方面，主要工藝和技術(shù)是制作軟硬結(jié)合板，目前行業(yè)內(nèi)的軟板或者軟硬結(jié)合板均運(yùn)用250MM的寬幅材料，同時(shí)也開始嘗試用500MM寬度的材料。
  FPC在手機(jī)中應(yīng)用增多將成為既定趨勢(shì)，這也讓FPC市場(chǎng)呈現(xiàn)利好態(tài)勢(shì)。不過FPC依然面臨著制造上的問題，如在折疊屏手機(jī)中大尺寸的應(yīng)用等，當(dāng)然這些問題已經(jīng)有相應(yīng)的解決方案，但這些方案都不可避免帶來成本上的增加。而如何更好的控制FPC成本，只能依靠大量量產(chǎn)或者技術(shù)升級(jí)來解決。
  FPC成熟應(yīng)用還需攻克以下節(jié)點(diǎn)：在折疊屏手機(jī)中使用更多的FPC時(shí)，也將帶來幾個(gè)新的問題，如FPC的特點(diǎn)在于可撓性，雖然這個(gè)特性能夠完美的契合可折疊手機(jī)，但這也導(dǎo)致了FPC結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和過流能力較差，不能承重以及無法通過大電流，同時(shí)也不方便安裝大型插件或者元器件等缺陷。
  針對(duì)過負(fù)載問題，采用工業(yè)級(jí)別的FPC材料就好，一些廠商如杜邦材料商、生益材料商、臺(tái)虹材料、松下材料商等都能解決到這個(gè)過大電流和過高電壓的要求。
  針對(duì)這個(gè)元器件搭載問題，行業(yè)內(nèi)都采用FR-4補(bǔ)強(qiáng)方式或者其他材料輔助使用，也可以設(shè)計(jì)軟硬結(jié)合板使用，局部補(bǔ)強(qiáng)就可以解決這一問題了。
  通過在局部地區(qū)進(jìn)行針對(duì)性的補(bǔ)強(qiáng)，能夠很好的解決FPC無法承重的問題，而相應(yīng)的大電流以及高電壓等問題，目前一些材料生產(chǎn)商已經(jīng)能給出較好的解決方案。
  在過去采用輥壓工藝將銅箔黏附在涂有膠黏劑的介質(zhì)上，如今，可以不使用膠黏劑直接在介質(zhì)上生成銅箔。這些技術(shù)可以得到數(shù)微米厚的銅層，得到寬度更窄的精密線條。除去了某些膠黏劑以后的柔性電路具有阻燃性能。這樣既可加速UL認(rèn)證過程又可進(jìn)一步降低成本。柔性電路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性組裝成本進(jìn)一步地降低。
  除此之外，F(xiàn)PC的制作相較普通PCB更加復(fù)雜。同時(shí)在FPC制成后，想要更改就必須從底圖或者光繪程序開始，因此不易變更，這也給售后造成了一定的困擾。
  FPC制成后需要更改，必須從底圖或編制的光繪程度開始 , 這與傳統(tǒng)的剛性PCB中的更改是一樣的。它們兩者成本差異不大。這就要求設(shè)計(jì)師在進(jìn)行FPC設(shè)計(jì)時(shí)，必須清楚FPC的制造工藝，在設(shè)計(jì)過程中，及時(shí)與FPC廠技術(shù)人員緊密聯(lián)系，在設(shè)計(jì)階段就將問題解決。
  FPC的可撓性無疑與可折疊手機(jī)相當(dāng)契合，即使在普通手機(jī)當(dāng)中也得到了愈加廣泛的應(yīng)用。但FPC的可撓性也帶來了無法承重、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度差、無法通過大電流及大電壓等缺陷，而這些問題如今在各廠商的努力下已經(jīng)有妥善的解決方案。如在FPC元器件區(qū)域，使用不銹鋼及樹脂補(bǔ)強(qiáng)片來讓元器件區(qū)域無法彎折，解決其無法承重及結(jié)構(gòu)強(qiáng)度差等問題。這些技術(shù)！