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激光切割在柔性電路板的運用

2020-11-16 04:26

眾所周知,全球的智能手機組裝基本上都來自中國。而手機加工70%的制造環(huán)節(jié)都來自于激光加工技術(shù)應(yīng)用,先進激光加工技術(shù)的生產(chǎn)效率與精密加工特性,決定了手機制造中其地位的重要性,激光打標、激光焊接、激光切割、激光打孔、激光蝕刻、LDS激光直接成型等廣泛應(yīng)用于柔性電路板制造中。激光加工技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用,將為激光設(shè)備提供商帶來了巨大的經(jīng)濟效益。

2019年是國內(nèi)5G預(yù)商用的元年,顯而易見5G已成為當下的熱點產(chǎn)業(yè)。如今,全球進入5G時代,手機材質(zhì)及制造工藝將為適應(yīng)5G新技術(shù)而發(fā)生改變,新一輪商機將為激光設(shè)備提供商帶來了巨大的經(jīng)濟效益。新的市場需求將釋放并惠及產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié),從5G商用設(shè)備和產(chǎn)品的研發(fā)趨勢看,柔性電路板行業(yè)將成為最大的受益方之一。

在電子行業(yè)

FPC可以說是電子產(chǎn)品的輸血管道

柔性電路板具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點,和市場發(fā)展趨勢配適度高,需求日益旺盛。行業(yè)快速發(fā)展的同時,柔性電路板的加工技術(shù)也在不斷革新。

激光作為一種非接觸式加工工具,能在一個很小的焦點(100~500μm)上施加高強度光能(650mW/mm2),如此高的能量可以用來對材料進行激光切割、鉆孔、打標、焊接、劃線及其它各種加工。

激光切割柔性電路板的優(yōu)勢

由于FPC產(chǎn)品的線路密度和節(jié)距不斷提高,加之FPC圖形輪廓也越來越復(fù)雜,這就使得制作FPC模具的難度越來越大,激光切割柔性電路板采用數(shù)控加工形式,無需模具加工,節(jié)省開模成本;

由于機械加工自身的不足,制約加工精度,激光切割柔性電路板采用高性能紫外激光光光源,光束質(zhì)量好,切割效果更好;

由于傳統(tǒng)加工工藝是一種接觸式的機加工方法,必然會對FPC產(chǎn)生加工應(yīng)力,可能造成物理損傷,激光切割柔性電路板是非接觸式加工,有效避免加工材質(zhì)損傷、變形。

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