指紋識別FPC剝離強度主要是衡量膠粘劑的性能。一般來講膠的厚度越厚其剝離強度會越好，但這并不是絕對的，因為不同的生產商的膠的配方與結構是不一樣的。若膠的分子結構很小的話，膠與銅箔的粘接面積會增加。從而提高粘結力，剝離強度隨之提高?，F許多線路板廠中，就是利用此方法來提高剝離強度，同時降低膠厚的。另外銅箔本身的黑化處理工藝好壞與否及黑化層的成分對其膠粘劑與銅箔的粘合力也會有所影響。這里提供黑化層主要成分為:就生產工藝來說，膠的固化程度也直接影響粘合力。

  環(huán)氧膠在指紋識別FPC運用中有A step、B step、C step三個階段。當材料工廠調膠后，環(huán)氧膠處于液態(tài)時交聚物交聯度為A階段，涂布烘烤后處于半固化態(tài)交聚物聯度為B階段，FCCL經熟化后為固化狀態(tài)時交聚物交聯度為C階段。coverlay經指紋識別FPC廠壓合后為C階,當膠處于C階時必須完全固化狀態(tài)。若在熟化或壓合時的溫度和壓力未能達到環(huán)氧膠的固化溫度和完全固化時間，其剝離強度會明顯降低。

  綜上所述，要提高指紋識別FPC的撓曲性能和剝離強度既要從材料選擇上考慮，也要從生產工藝上控制。對于撓曲性我們希望選擇更薄的材料，而義受到剝離強度和成本的制約，這可能是直存在于指紋識別FPC行業(yè)的矛盾。而電子產品的趨向是更小更輕更方便，從而使得指紋識別FPC要求層數更多,材料更薄,性能更好。