電池FPC產(chǎn)品中，用柔性的絕緣基材制備的電路板即為柔性印制電路板（Flexible Printed Circuit Board，縮寫FPC），成為現(xiàn)代PCB產(chǎn)品的發(fā)展方向。剛性基板或現(xiàn)有的樹脂型柔性基板都會帶來污染和成本問題，更重要的是，制約著現(xiàn)代主流電子產(chǎn)品的發(fā)展和革新。電子產(chǎn)品急需解決的問題在于：體積過大、質量過重，PCB的基材選擇將會是解決這一問題的關鍵。柔性印制板按基材分類主要有聚酯基材型、有機纖維基材型、聚四氧乙烯介質薄膜基材型等。一般電子產(chǎn)品中，柔性印制板應用的基材材料為聚酰亞胺薄膜類，軍事領域中應用的基材材料為聚氟類。

1.聚酰亞胺薄膜（Polyimide HLM，縮寫PI film），應用領域覆蓋了機械部件、電器部件、傳感器、光伏器件、半導體封裝電路、液晶顯示器等的柔性印制板，如黑色的聚酰亞胺膜可以作手機的屏幕，超薄的聚酰亞胺膜廣泛用于太陽能電池的柔性襯底，三星公司開始嘗試把聚酰亞胺膜作為柔性的印刷有機薄膜晶體管的保護層，取代了原有的乙烯基塑料。

2.聚氟乙煉薄膜（Polyviny 1 fluoride Film，縮寫PVF film），聚氟乙稀薄膜主要應用在光伏組件中，用作光伏組件的背板材料。聚氟乙烯薄膜由氟乙烯單體聚合而成，作為惰性氣體材料，在嚴苛的氣候下（－ＫＫＴＣ到１５０°Ｃ）化學性能穩(wěn)定，最具代表性的是杜邦公司生產(chǎn)的ＰＶＦ，在各種嚴厲的自然環(huán)境中，歷時３０余年，仍能保護光伏組件，使其發(fā)揮正常功能。