軟板廠上游原物料已經(jīng)從2020年底持續(xù)漲至現(xiàn)在，超額預(yù)定、搶產(chǎn)能、搶原料已是常態(tài)。終端需求依然高，上游原材料供應(yīng)緊張問題短期內(nèi)也難以解決。看到電子產(chǎn)品傳統(tǒng)旺季即將到來，如果需求不變，不排除三季度電子產(chǎn)品將繼續(xù)上漲的可能性。

01上游短缺

  軟板廠制造的基礎(chǔ)材料是CCL（CopperCladLaminate 覆銅箔層壓板），其上游主要為銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹脂等原材料。中國(guó)大陸已經(jīng)成為全球最大的覆銅板生產(chǎn)地，行業(yè)產(chǎn)值的全球占有率達(dá)到65%，但產(chǎn)能較多停留在低端領(lǐng)域，目前國(guó)內(nèi)覆銅板平均單價(jià)遠(yuǎn)低于全球其他國(guó)家。

  CCL供應(yīng)鏈透露，銅箔目前處于嚴(yán)重供不應(yīng)求的狀態(tài)，交貨時(shí)間不斷拉長(zhǎng)，價(jià)格也在一波接一波地上漲。而這一次，多數(shù)業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，電動(dòng)車和5g的商機(jī)已經(jīng)到來。在新的銅箔生產(chǎn)能力建立之前，供應(yīng)短缺有可能在2-3年內(nèi)成為日常問題。

  下一季度材料能否繼續(xù)上漲仍不確定，但二季度漲到底幾乎沒有懸念，PCB制造商的議價(jià)能力和產(chǎn)品規(guī)格繼續(xù)受到考驗(yàn)。具有較大產(chǎn)能和技術(shù)優(yōu)勢(shì)的PCB廠商，可根據(jù)市場(chǎng)情況調(diào)整對(duì)下游客戶的報(bào)價(jià)。

02需求高漲

  當(dāng)前，整個(gè)PCB市場(chǎng)都處在上升通道中，最大的產(chǎn)能來源于5G基建。2020是5G基建大年，僅中國(guó)大陸地區(qū)全年開通60萬座基站。

  消費(fèi)電子產(chǎn)品也呈現(xiàn)高密度趨勢(shì)。HDI下游面臨終端市場(chǎng)，預(yù)計(jì)將成為PCB應(yīng)用中增長(zhǎng)最快的電路之一。2021年，國(guó)內(nèi)軟板廠商將加快HDI產(chǎn)品布局，重點(diǎn)發(fā)展一、二階產(chǎn)能，主要面向文泰、華勤等移動(dòng)ODM廠商；高端產(chǎn)品進(jìn)口尚需時(shí)日，三級(jí)以上高端產(chǎn)能面臨短缺。