ABF載板供需反轉(zhuǎn)以來(lái)，全球各大國(guó)際大廠被客戶追著跑的情況下，從原本保守?cái)U(kuò)產(chǎn)到加碼資本支出，臺(tái)灣已經(jīng)是全球最大生產(chǎn)IC載板的基地，主要三大廠欣興、南電、景碩都有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，日前歐洲最大的載板廠奧特斯AT&S也宣布史上最大擴(kuò)產(chǎn)投資，但擴(kuò)產(chǎn)或建廠需要時(shí)間，目前設(shè)備交期也一再延長(zhǎng)，據(jù)電池軟板廠了解，伴隨著需求持續(xù)高度增長(zhǎng)，估缺貨可看到2023年底。

載板三雄2020~2021年產(chǎn)能僅緩增

  據(jù)電池軟板廠了解，在擴(kuò)產(chǎn)幅度，IC載板廠商部分，欣興、南電相對(duì)ABF的產(chǎn)能原本就比較大，今年添加ABF載板產(chǎn)能約10%~15%，景碩添加30%，產(chǎn)能是陸續(xù)到位，2020~2021年大家的擴(kuò)產(chǎn)都算是緩步抬高。

IC載板具進(jìn)入障礙，設(shè)備交期一再拉長(zhǎng)

  載板算是三高產(chǎn)業(yè)，高技術(shù)、高資本以及高人才，橫跨傳統(tǒng)的印刷電路板以及半導(dǎo)體的行業(yè)，新進(jìn)者2~3年都無(wú)法得到客戶認(rèn)證生產(chǎn)，至于要蓋一個(gè)新廠的話，以龍頭廠欣興來(lái)說(shuō)，為了要建一個(gè)新時(shí)代的高頻高速載板廠，規(guī)劃的支出達(dá)400億元，這對(duì)電池軟板廠的PCB產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是很大的投資，而且現(xiàn)在設(shè)備的交期也都愈拉愈長(zhǎng)，所以雖然每家廠商都跟上擴(kuò)產(chǎn)的腳步，但能否真的2024年把產(chǎn)能大量開出，也都是問(wèn)號(hào)。

萬(wàn)里無(wú)云？觀察兩重點(diǎn)

  但I(xiàn)C載板是否真的萬(wàn)里無(wú)云？市場(chǎng)更關(guān)注供需是否會(huì)提早在某一個(gè)時(shí)間點(diǎn)反轉(zhuǎn)？這部分主要先觀察目前現(xiàn)有的大廠的擴(kuò)產(chǎn)的速度，如果有大廠擴(kuò)產(chǎn)的速度比預(yù)期加速，提早打開了產(chǎn)能的缺口，這是隱憂，尤其是日系大廠，因?yàn)槿毡緩S商本來(lái)技術(shù)就有優(yōu)勢(shì)，高端的載板供應(yīng)商本來(lái)是由ibiden為領(lǐng)頭羊，ibiden也陸續(xù)有好幾波大手筆宣布擴(kuò)建的計(jì)劃，當(dāng)日本大廠產(chǎn)能開出，則需要觀察客戶的流向。