簡單來說，F(xiàn)PC抄板的技術(shù)實現(xiàn)過程，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成FPC板圖文件，然后再將FPC文件送FPC廠制板，板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的FPC板上，然后經(jīng)過電路板測試和調(diào)試即可。

一、FPC抄板的具體步驟

1. 拿到一塊FPC，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片?，F(xiàn)在的FPC電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。
2. 拆掉所有器多層板抄板件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將FPC清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時候需要稍調(diào)高一些掃描的像素， 以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，F(xiàn)PC 在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖像就無法使用。

3. 調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強 烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā) 現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。

4. 將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在 PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。所以說FPC抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。

5. 將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.FPC，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復(fù)知道繪制好所有的層。

6. 在PROTEL中將TOP.FPC和BOT.FPC調(diào)入，合為一個圖就OK了。

7. 用激光打印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊FPC上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
  一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。

二、雙面板抄板方法
1. 掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。

2. 打開抄板軟件QuickFPC2005，點“文件”“打開底圖”，打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤，按PP放置一個焊盤，看到線按PT走線……就象小孩描圖一樣，在這個軟件里描畫一遍，點“保存”生成一個B2P的文件。

3.再點“文件”“打開底圖”，打開另一層的掃描彩圖;

4. 再點“文件”“打開”，打開前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的FPC廠的板，疊在這張圖片之上——同一張FPC板，孔在同一位置，只是線路連接不同。所以我們按“選項”——“層設(shè)置”，在這里關(guān)閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過孔。

5. 頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同一位置，現(xiàn)在我們再象童年時描圖一樣，描出底層的線路就可以了。再點“保存”——這時的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。

6. 點“文件”“導(dǎo)出為FPC文件”，就可以得到一個有兩層資料的FPC文件，可以再改板或再出原理圖或直接送FPC廠生產(chǎn)