據(jù)FPC廠了解，美國芯片巨頭英特爾（Intel）計劃投資71.2億美元在馬來西亞興建一座新工廠，希望提升自家先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的制造能力。
  馬來西亞投資發(fā)展局（MIDA）13日在媒體邀請函中表示，英特爾已選擇馬國北方州檳城（Penang）做為擴(kuò)大半導(dǎo)體封裝制造能力的地點。此舉也顯示，英特爾履行在馬國提升產(chǎn)能的承諾。
  英特爾預(yù)計在吉隆坡國際機(jī)場舉行記者會，屆時便可得知這項亞洲投資計劃的具體細(xì)節(jié)，英特爾CEO Pat Gelsinger將出席此次媒體活動。
  據(jù)FPC廠了解，英特爾提升在馬國的先進(jìn)制程半導(dǎo)體封裝能力，將可強(qiáng)化其支援活動與全球服務(wù)中心地位。此投資計劃將使得馬來西亞成為半導(dǎo)體制造與共享服務(wù)的重要樞紐之一。

  早在今年8月時，外媒便曾引述消息報導(dǎo)，Gelsinger積極向中國、新加坡、越南、馬來西亞與印度等亞洲國家提出芯片廠計劃。
  Gelsinger今年2月接任CEO后，便放言要恢復(fù)英特爾過去身為芯片制造龍頭的地位，并意圖與臺積電一拼高下。但英特爾先前制程技術(shù)遭遇瓶頸、新產(chǎn)品不斷推遲，導(dǎo)致市占率與顧客群流失。
  據(jù)FPC廠了解，于此同時，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來投資不足，加上受到新冠疫情沖擊，全球供應(yīng)與需求失衡、半導(dǎo)體芯片嚴(yán)重短缺，令英特爾意識到多元地理布局的重要性。