印制電路板（PCB）是電子產品的關鍵電子互連件，通過電路將各種電子元器件連接起來，起到導通和傳輸?shù)淖饔谩?/span>

  按柔軟度劃分，PCB可分為剛性印制電路板、撓性（柔性）印制電路板（FPC）和剛撓結合印制電路板。

  FPC(Flexible Printed Circuit)即柔性印制線路板，簡稱軟板。是由撓性覆銅板（FCCL）和軟性絕緣層以接著劑（膠）貼附后壓合而成。

  與傳統(tǒng) PCB 硬板相比，具有生產效率高、配線密度 高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、可三維布線等顯著優(yōu)勢，更加符合下游電子行業(yè)智 能化、便攜化、輕薄化趨勢，適用于小型化、輕量化和移動要求的電子產品。

  據(jù)FPC廠了解，2021-2026年，全球FPC市場規(guī)模將從141億美元增長至172億美元，CAGR為4.1%。
FPC產業(yè)鏈下游為各類應用，包括顯示/觸控模組，指紋識別模組、攝像頭模組等。

  最終應用包括消費電子、通訊設備、汽車電子、工控醫(yī)療、航空航天等領域。

  據(jù)FPC廠了解，從下游看，智能手機功能創(chuàng)新及大容量電池壓縮內部空間，F(xiàn)PC單機用量提升；可穿戴設備高增成長增加了FPC使用量；AR/VR飛速增長開辟了軟板應用新場景；汽車電動化和智能化帶來FPC單車價值量的大幅提升。其中動力電池FPC替代銅線束趨勢明確，提升了FPC單車價值量約600元。

  隨著下游終端產品更新?lián)Q代 加速及其品牌集中度日益提高，頭部FPC廠商憑借已有的技術和規(guī)模優(yōu)勢。通過筑高行業(yè)壁壘，鞏固競爭中的優(yōu)勢地位，進一步提高了 行業(yè)市場集中度。

  伴隨中國FPC產業(yè)鏈配套的進一步完善、技術水平的穩(wěn)步提高以及產能規(guī)模的不斷提升，內資FPC企業(yè)有能力滿足新能源 汽車與新興消費電子產品對于 FPC 的需求，國內 FPC 企業(yè)競爭力將持續(xù)增強，市場份額也將隨之增加。