據(jù)軟板廠了解，三星電子 12 英寸晶圓代工平均開工率在 70% 左右，而東部高科（DB HiTek）的 8 英寸晶圓代工平均開工率將下降到 60-70%，部分 8 英寸晶圓代工開工率跌至 50%，與去年上半年接近滿負荷運轉的狀態(tài)形成鮮明對比。業(yè)界將利用率下降的原因歸于全球經(jīng)濟衰退大環(huán)境下的 IT 需求下降問題。隨著經(jīng)濟低迷期的延長，下游產業(yè)智能手機、個人電腦、家電等需求不斷萎縮，而近期本應穩(wěn)健的服務器市場也出現(xiàn)走弱。此外，全球第一代工廠臺積電的產能利用率也有所下降。業(yè)界預估臺積電的平均晶圓代工利用率為 70-75%。

  據(jù)軟板廠了解，代工利用率下降的沖擊對 DB HiTek、Key Foundry、SK Hynix IC、Magner Chip 等 8 英寸代工企業(yè)影響較大。DB HiTek 維持 60-70% 的開工率，但在一些 8 英寸代工廠的情況下，開工率已經(jīng)跌至 50% 的水平。隨著利用率下降，預計利潤情況將出現(xiàn)負擔。再加上固定成本負擔的加重，一些晶圓代工企業(yè)紛紛開始降價。

  據(jù)軟板廠了解，韓國的一些代工企業(yè)近期也開始紛紛降價。一位 8 英寸晶圓代工行業(yè)負責人表示，“我們目前對戰(zhàn)略客戶進行價格優(yōu)惠，以中小晶圓代工企業(yè)為中心。”不過，業(yè)內人士預測代產能利用率的下降將是暫時的。這是因為隨著自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術的商業(yè)化，半導體的需求量正在穩(wěn)步增加，并且由于經(jīng)濟衰退而推遲的半導體替代需求很高。三星電子代工部門副總裁 Jeong Ki-bong 在去年第四季度財報公布后舉行的電話會議上表示，“我們預計下半年需求和市場狀況將復蘇，主要是 HPC、數(shù)據(jù)中心和汽車。”