FPC軟板作為一種靈活的電子線路板，具有高可靠性、高可靠性、高可靠性、高密度等優(yōu)勢，在各種電子設備中得到了廣泛應用。下面由FPC軟板廠帶大家從FPC的產(chǎn)品特性和焊接方案兩方面詳細了解。

FPC的產(chǎn)品特性

  FPC柔性線路板又稱為軟板，它是通過使用光成像圖像轉移和腐蝕工藝方法在一個可彎曲的基板表面進行的導體電路圖形。雙面和多層電路板的表面層與內層通過金屬化孔實現(xiàn)了內外電路連接，線路圖形表面通過PI和膠水層進行保護和絕緣。主要分為單板、空心板、雙板、多板、軟硬組合板。 其特點是：體積小，重量輕，可彎曲， 撓曲，輕薄，多應用于精密小型電子設備，可用來連接動態(tài)電子零件。主要應用在手機、筆記本/平板電腦、數(shù)碼產(chǎn)品、液晶顯示器等多種產(chǎn)品。

回流焊的焊接原理：

  當PCB進入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進入保溫區(qū)時，PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件→當PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點→PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固。此時完成了回流焊。

  回流焊工藝過程中，可使用手工、半自動、全自動將由錫鉛焊料、粘合劑、助焊劑組成的糊狀焊膏涂到印制板上，可以使用手工、半自動或自動的絲網(wǎng)印刷機，如同油印一樣將焊膏印到印制板上。然后用手動或smt貼片機把元件粘接到印制板上。利用回流焊里的加熱爐或熱吹風的方法將焊膏加熱到回流。，這一過程包括：預熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流焊區(qū)和冷卻區(qū)。

FPC回流焊設備方案

  FPC產(chǎn)品體積小，重量輕，厚度薄， 對于焊接時熱風/冷卻的風量控制，溫度均勻性，氮氣局部保護尤為重要，否則可能會引起部分焊點不良，達不到焊接工藝要求。

FPC過回流焊注意事項

  使用載具固定FPC過回焊焊，確保位置不會移動，載具的熱膨脹系數(shù)要小，確保FPC不會翹起。從FPC固定在載板上以后，到進行印刷、貼裝和焊接之間的存放時間越短越好。