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柔性電路板和HDI板是近兩年PCB市場增長的兩大看點。一方面,在現(xiàn)今各大品牌搶攻可穿戴電子市場的風潮下,為柔性電路板廠家?guī)砹瞬恍〉纳虣C;另一方面,隨著汽車電子化程度的不斷提升,車用柔性電路板的用量也呈現(xiàn)出上升的勢頭。而在4G通信移動終端替換效應的推動下,一批高端HDI板主力廠家紛紛積極擴充產能,以滿足快速攀升的市場需求。
說到短路,柔性電路板廠工程師們肯定很后怕。為啥?因為電路對電路板的危害是相當大的,一個不小心,燒了元器件,甚至是整個電路板報廢。那么避免電路板短路就顯得尤為重要,如何來檢測電路板短路呢?
大家都知道,fpc廠家的柔性線路板是不能通過鑼機成型的,只能使用激光切割和沖壓來成型,那么在最常見的沖壓制程中有一些什么不良因素及其產生的原因呢,請聽fpc廠家分解。
柔性電路板廠家fpc的后加工方式分為使用機器和不用機械器兩種,主要加工是貼彈片,背膠或補強板,加工作業(yè)中應該注意防止貼合不良,氣泡和皺折等不良品質問題。
SMT即表面粘裝技術,是一種將零件平焊在電路板表面的過程,讓板面的焊墊與零件端以焊錫相結合。那么fpc軟板廠對柔性線路板進行SMT表面貼裝時,怎樣才能良好焊接,又會產生哪些不良因素呢?
柔性線路板廠家做通訊類板子有一種表面處理方式叫做鍍光亮錫,其成本較鍍銀便宜,導通率較高,但是制程中會有一些不良因素出現(xiàn),今天柔性線路板廠家為您介紹鍍光亮錫的常見不良因素和控制要點:
伴隨著穿戴式裝置市場逐漸普及,帶動曲面及軟性面板的需求, 2023年曲面的觸控顯示市場將達到270億美元的市場規(guī)模,為此各柔性電路板廠家都針對曲面或軟性觸控面板開發(fā)相關技術,如卷對卷(Roll-to-Roll,R2R)。
柔性電路板廠儲存和發(fā)送柔性電路板時,必須使用如金屬化塑料袋、金屬箱等放靜電包裝材料。 若容器本身并不導電,那柔性電路板必須被如導電泡沫、放靜電塑料袋、鋁箔或紙之類的導電材料進行包裹任何情況下,均不能使用普通塑料袋或薄膜。
在柔性電路板上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發(fā)展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間的關系,其SMD都是貼裝在柔性電路板上來完成整機的組裝的。FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發(fā)展趨勢之一。而錫膏是專門用于SMT貼片工藝,今天我們一起了解柔性電路板SMT貼片工藝錫膏的特點和使用注意事項。
FPC廠家壓合工序需要很多輔助材料,這些柔性線路板壓合的輔助材料的來料檢驗和測試的方法是怎么樣的,F(xiàn)PC廠家一一為您介紹。
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